Questões de Concurso Sobre engenharia eletrônica
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A figura a seguir ilustra o circuito simplificado de um diodo fotovoltaico, baseado em silício: o resultado do processo de fotoexcitação é representado pelo surgimento de uma tensão que, como consequência, gera a corrente i_gen; R_S representa a resistência da célula e R_SH, uma resistência interna shunt; i_d representa a corrente no diodo, i_sh, a corrente que flui pela resistência shunt e i_L, a corrente que flui pela carga resistiva.
Tendo como referência as informações precedentes, julgue o item que se segue.
Idealmente a célula fotovoltaica deve ser construída com
silício 100% puro, já que qualquer impureza pode introduzir
níveis de energia indesejados nas bandas do sistema,
atrapalhando o fluxo de corrente.
A figura a seguir ilustra o circuito simplificado de um diodo fotovoltaico, baseado em silício: o resultado do processo de fotoexcitação é representado pelo surgimento de uma tensão que, como consequência, gera a corrente i_gen; R_S representa a resistência da célula e R_SH, uma resistência interna shunt; i_d representa a corrente no diodo, i_sh, a corrente que flui pela resistência shunt e i_L, a corrente que flui pela carga resistiva.
Tendo como referência as informações precedentes, julgue o item que se segue.
No circuito apresentado, a queda de tensão nos terminais da carga resistiva R_L pode ser expressa por
em que i_0 é a corrente de saturação reversa, n é o fator de
idealidade do diodo, k é a constante de Boltzmann, T é a
temperatura e q é a carga do elétron.
Em relação a diodos emissores de luz (LED), julgue o item que se segue.
Um LED precisa ser construído a partir de um semicondutor
inorgânico, pois o gap existente nesse material é necessário
para a criação da região de depleção.
Em relação a diodos emissores de luz (LED), julgue o item que se segue.
Antes do processo de recombinação, a diferença entre as
energias do elétron e do buraco em um LED azul é maior do
que a diferença entre as energias do elétron e do buraco em
um LED vermelho.
Em relação a diodos emissores de luz (LED), julgue o item que se segue.
A cor da luz emitida por um LED depende
fundamentalmente da frequência de luz incidente, razão pela
qual o encapsulamento desses dispositivos tende a ser
transparente ou translúcido.
Em relação a diodos emissores de luz (LED), julgue o item que se segue.
Em geral, ao se conectar o anodo de um LED ao terminal
negativo e o catodo ao terminal positivo de uma fonte de
corrente contínua, o dispositivo tende a não emitir luz.
Com base nas informações precedentes, julgue o próximo item.
A tensão Hall no dispositivo é igual a 10 μV para uma corrente de 25 A, com um campo magnético de 4 teslas imposto a uma direção perpendicular à corrente.
Com base nas informações precedentes, julgue o próximo item.
A velocidade de arraste no dispositivo, considerando-se a aplicação de um campo elétrico de 30 V/m, é igual a 15 mm/s.
Julgue o item a seguir, relativo a fundamentos de montagem de circuitos integrados.
O processo de montagem de circuitos integrados permite
conectar eletricamente os pads de ligação do circuito
integrado e os pads de ligação do receptáculo.
Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.
Um MCM é um empacotamento eletrônico que consiste em
vários circuitos integrados montados em um único
dispositivo.
Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.
Em um MCM, vários componentes são montados em
substratos diferentes e conectados por meio de ligação de fita
ou por ligação tipo flip-chip.
Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.
Apesar de oferecerem melhoras no desempenho, MCM não
são capazes de reduzir o tamanho de um dispositivo.
O objetivo do processo de soldagem por refusão empregado em componentes SMD é fundir as partículas de solda, “molhar” as superfícies a serem unidas e solidificar a solda em uma junta, metalurgicamente, forte.
A tecnologia de filme espesso é uma forma de interligar componentes eletrônicos por meio da aplicação de pastas condutivas, resistivas e dielétricas, sobre um substrato cerâmico isolante por um processo serigráfico sequencial e seletivo.
A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item.
Wire bonding envolve uma pressão localizada precisamente
entre o fio e uma região metalizada do circuito ou do
terminal do empacotamento a ser soldado, sem aquecer
excessivamente toda a estrutura.
A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item.
Ball bonding é uma forma de ligação conhecida como
termosônica, em que se combina compressão ultrassônica e
termocompressão.
O empacotamento do tipo CBGA é o de maior custo efetivo entre os tipos de empacotamento BGA e possui entre 300 e 600 contatos ou terminais de entrada e saída.
Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue o item a seguir.
No que se refere ao atendimento do aumento de requisitos de
frequência de operação e de demanda por maior número de
interconexões internas, a capacidade de empacotamento de
(CI) é ilimitada, devido à tecnologia de wire-bonding na
periferia do componente.
Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue o item a seguir.
A tecnologia de empilhamento 3D de chips utilizando vias
de silício oferece a possibilidade de solucionar problemas de
interconexão, ao mesmo tempo em que possibilita o uso de
funções integradas para melhoria de desempenho.
No projeto de um sistema VLSI em modo misto utilizando VHDL padrão, pode-se empregar a mesma metodologia de simulação para os componentes digitais e analógicos, uma vez que a linguagem oferece suporte uniforme para a simulação de ambos os tipos de circuitos sem necessidade de adaptações específicas para cada domínio.
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