Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de mult...
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Ano: 2024
Banca:
CESPE / CEBRASPE
Órgão:
CTI
Prova:
CESPE / CEBRASPE - 2024 - CTI - Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia |
Q2364433
Engenharia Eletrônica
Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.
Em um MCM, vários componentes são montados em
substratos diferentes e conectados por meio de ligação de fita
ou por ligação tipo flip-chip.