Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito in...

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Ano: 2024 Banca: CESPE / CEBRASPE Órgão: CTI Prova: CESPE / CEBRASPE - 2024 - CTI - Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia |

Q2364421 Engenharia Eletrônica

Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue o item a seguir.

A tecnologia de empilhamento 3D de chips utilizando vias de silício oferece a possibilidade de solucionar problemas de interconexão, ao mesmo tempo em que possibilita o uso de funções integradas para melhoria de desempenho.

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