A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue ...

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Q2364426 Engenharia Eletrônica

A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item.



Ball bonding é uma forma de ligação conhecida como termosônica, em que se combina compressão ultrassônica e termocompressão. 

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