Foram encontradas 492 questões
Resolva questões gratuitamente!
Junte-se a mais de 4 milhões de concurseiros!
Em relação às tecnologias para a indústria 4.0, julgue o item a seguir.
Uma indústria que deseje operar no formato 4.0 deve possuir
diversos bancos de dados.
Em relação às tecnologias para a indústria 4.0, julgue o item a seguir.
Na indústria 4.0, os equipamentos e processos automatizados
trabalham em separado do banco de dados.
Em relação às tecnologias para a indústria 4.0, julgue o item a seguir.
A conectividade presente na indústria 4.0 requer o
desenvolvimento de soluções de cyber segurança para a
proteção de dados e segredos industriais, anteriormente
protegidos pelo isolamento geográfico e restrições de acesso
às plantas industriais.
Em relação às tecnologias para a indústria 4.0, julgue o item a seguir.
Uma das vantagens da indústria 4.0 é a redução da
necessidade de armazenamento dos dados gerados em uma
planta industrial, pelo processamento existente nos
dispositivos atuais de controle e automação.
Os fabricantes, importadores, distribuidores e comerciantes de produtos eletroeletrônicos e de seus componentes são responsáveis por implementar sistemas de logística reversa para coletar e destinar corretamente os resíduos gerados pelos produtos eletrônicos por eles negociados.
Para a acreditação de um produto eletrônico, são necessários ensaios mecânicos, térmicos e elétricos para a definição dos limites de funcionamento da placa de acordo com os fins aos quais ela foi destinada.
Com base nas informações precedentes, julgue o próximo item.
A condutividade elétrica do dispositivo eletrônico em questão é maior que a condutividade elétrica de um dispositivo com as mesmas características estruturais, fabricado com silício (Si).
Julgue o item a seguir, relativo a fundamentos de montagem de circuitos integrados.
O processo de montagem de circuitos integrados permite
conectar eletricamente os pads de ligação do circuito
integrado e os pads de ligação do receptáculo.
Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.
Um MCM é um empacotamento eletrônico que consiste em
vários circuitos integrados montados em um único
dispositivo.
Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.
Maior tempo de manufatura industrial e a impossibilidade de
emprego simultâneo com várias tecnologias de substrato são
desvantagens do MCM.
A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item.
A técnica stitch bonding é utilizada em componentes de
interconexão em que uma esfera de ouro é comprimida por
capilaridade no receptáculo para estabelecer a ligação.
Os pontos de contato elétricos têm a forma de pequenas esferas de solda dispostas em uma matriz na superfície inferior (parte inferior) do empacotamento, em vez de apenas na periferia, a fim de aumentar a área usada para as conexões.
Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue o item a seguir.
A tecnologia de interconexões wire-bonding é apropriada
para uso em alta densidade de conexões, com mais de 200
I/Os por chip.
Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue o item a seguir.
A tecnologia de empilhamento 3D de chips utilizando vias
de silício oferece a possibilidade de solucionar problemas de
interconexão, ao mesmo tempo em que possibilita o uso de
funções integradas para melhoria de desempenho.
As abordagens de design para circuitos analógicos diferem significativamente das utilizadas em circuitos digitais, principalmente no que diz respeito à gestão de ruídos e variações de sinal; além disso, a integração de componentes analógicos em designs de modo misto requer considerações adicionais para assegurar a compatibilidade e o desempenho efetivo do circuito integrado como um todo.
Para otimizar a eficiência dos circuitos analógicos e de modo misto, uma prática comum é utilizar trilhas estreitas de polissilício para rotas de sinais que carregam corrente, visando reduzir a capacitância parasita, mesmo que isso possa resultar em um aumento da resistência do circuito; essa abordagem é frequentemente empregada na indústria para melhorar o desempenho geral do circuito.
Em sistemas CMOS VLSI, a integração de materiais piezoelétricos com avanços em nanotecnologia é realizada geralmente por meio de abordagens híbridas, em que os componentes são fabricados separadamente e depois combinados com o chip CMOS; isso assegura a eficiência e funcionalidade do conjunto, contribuindo significativamente para a sustentabilidade e autonomia energética desses dispositivos, sem comprometer as características individuais de cada tecnologia.
A tecnologia de semicondutor de óxido metálico complementar destaca-se no cenário de implementação de sinais mistos em tecnologia VLSI por sua capacidade de otimizar a densidade e a eficiência energética na esfera digital, bem como à sua versatilidade em fornecer um leque diversificado e adequado de componentes para a elaboração de projetos no espectro analógico.
A técnica de corrosão úmida possui uma vantagem com relação à corrosão a seco, pois é um processo isotrópico, que atua uniformemente em todas as direções.
Corrosão é um processo de fabricação pelo qual um material é consumido seletivamente e de forma controlada.
Conheça nossos planos