Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de mul...

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Q2364431 Noções de Informática

Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.



Maior tempo de manufatura industrial e a impossibilidade de emprego simultâneo com várias tecnologias de substrato são desvantagens do MCM. 

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