Questões de Engenharia Eletrônica - Eletrônica de Potência na Engenharia Eletrônica para Concurso
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A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item.
Wire bonding envolve uma pressão localizada precisamente
entre o fio e uma região metalizada do circuito ou do
terminal do empacotamento a ser soldado, sem aquecer
excessivamente toda a estrutura.
A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item.
Ball bonding é uma forma de ligação conhecida como
termosônica, em que se combina compressão ultrassônica e
termocompressão.
Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue o item a seguir.
No que se refere ao atendimento do aumento de requisitos de
frequência de operação e de demanda por maior número de
interconexões internas, a capacidade de empacotamento de
(CI) é ilimitada, devido à tecnologia de wire-bonding na
periferia do componente.
• De – diâmetro externo do eletroduto, em mm.
• ∆De – variação do diâmetro externo, em mm.
• Ep – espessura da parede do eletroduto, em mm.
Considerando:
• De = 62,5 mm
• ∆De = 0,7 mm
• Ep = 2,5 mm
Qual é a área útil compatível de um eletroduto de PVC rígido, tamanho 60, classe B?
• Perdas no cobre do estator = Pcu1 = 1189 W.
• Perdas no cobre do rotor = Pcu2 = 1376 W.
• Perdas no núcleo do estator = Pe = 567 W.
• Perdas rotacionais (atrito, ventilação e perdas no ferro devido à rotação) = Prot = 650 W.
Assinale a alternativa que apresenta a potência transferida através do entreferro.