Questões de Engenharia Eletrônica - Eletrônica de Potência na Engenharia Eletrônica para Concurso

Foram encontradas 173 questões

www.qconcursos.com
Q2443199
Engenharia Eletrônica Eletrônica de Potência na Engenharia Eletrônica ,
Ano: 2024 Banca: CESPE / CEBRASPE Órgão: Petrobras Prova: CESPE / CEBRASPE - 2024 - Petrobras - Técnico Júnior - Ênfase: Manutenção - Elétrica |
Q2443199 Engenharia Eletrônica

Julgue o item a seguir, relativos a potência ativa, reativa e aparente e a fator de potência. 


Se um gerador for conectado a uma carga puramente resistiva, a potência ativa será igual à potência reativa. 

Alternativas
Q2364441
Engenharia Eletrônica Eletrônica de Potência na Engenharia Eletrônica ,
Ano: 2024 Banca: CESPE / CEBRASPE Órgão: CTI Prova: CESPE / CEBRASPE - 2024 - CTI - Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia |
Q2364441 Engenharia Eletrônica
Certo dispositivo eletrônico fabricado com estanho (Sn) puro possui espessura igual a 10 mm. A resistividade do estanho a 20 °C é igual a 10−6 Ω∙m, a mobilidade dos elétrons desse dispositivo é igual a 0,0005 m2 /(V∙s) e o coeficiente de temperatura da resistividade do silício é igual a 0,001 °C−1.
Com base nas informações precedentes, julgue o próximo item.


A tensão Hall no dispositivo é igual a 10 μV para uma corrente de 25 A, com um campo magnético de 4 teslas imposto a uma direção perpendicular à corrente.
Alternativas
Q2364434
Engenharia Eletrônica Eletrônica de Potência na Engenharia Eletrônica , Diodo de potência (NOVO) , Sistemas Embarcados , Arquitetura na Engenharia Eletrônica
Ano: 2024 Banca: CESPE / CEBRASPE Órgão: CTI Prova: CESPE / CEBRASPE - 2024 - CTI - Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia |
Q2364434 Engenharia Eletrônica

Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.



Um MCM é um empacotamento eletrônico que consiste em vários circuitos integrados montados em um único dispositivo.  

Alternativas
Q2364430
Engenharia Eletrônica Eletrônica de Potência na Engenharia Eletrônica ,
Ano: 2024 Banca: CESPE / CEBRASPE Órgão: CTI Prova: CESPE / CEBRASPE - 2024 - CTI - Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia |
Q2364430 Engenharia Eletrônica
Julgue o item subsecutivo, a respeito da tecnologia de filme espesso e do processo de soldagem por refusão em circuitos com componentes SMD (surface mounting devices).

O objetivo do processo de soldagem por refusão empregado em componentes SMD é fundir as partículas de solda, “molhar” as superfícies a serem unidas e solidificar a solda em uma junta, metalurgicamente, forte.
Alternativas
Q2364429
Engenharia Eletrônica Eletrônica de Potência na Engenharia Eletrônica , Diodo de potência (NOVO) ,
Ano: 2024 Banca: CESPE / CEBRASPE Órgão: CTI Prova: CESPE / CEBRASPE - 2024 - CTI - Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia |
Q2364429 Engenharia Eletrônica
Julgue o item subsecutivo, a respeito da tecnologia de filme espesso e do processo de soldagem por refusão em circuitos com componentes SMD (surface mounting devices).

A tecnologia de filme espesso é uma forma de interligar componentes eletrônicos por meio da aplicação de pastas condutivas, resistivas e dielétricas, sobre um substrato cerâmico isolante por um processo serigráfico sequencial e seletivo.  
Alternativas
Respostas
1: E
2: C
3: C
4: C
5: C
www.qconcursos.com