Questões de Engenharia Eletrônica - Álgebra Booleana e Circuitos Lógicos em Engenharia Eletrônica para Concurso

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Q2381468
Engenharia Eletrônica Eletrônica Digital na Engenharia Eletrônica , Álgebra Booleana e Circuitos Lógicos em Engenharia Eletrônica , Lógica Binária e Hexadecimal ,
Ano: 2024 Banca: CESPE / CEBRASPE Órgão: ITAIPU BINACIONAL Prova: CESPE / CEBRASPE - 2024 - ITAIPU BINACIONAL - Profissional de Nível Universitário Júnior - Função: Engenheiro Eletrônico |
Q2381468 Engenharia Eletrônica

      Um cabo flexível de alta tensão, preso entre as extremidades de dois postes de mesma altura e sujeito apenas à força de seu próprio peso, formará uma curva  que é solução da equação diferencial Imagem associada para resolução da questãoem que w e h são constantes. 


Nessa situação hipotética, a solução geral da equação diferencial dada é 

Alternativas
Q2367857
Engenharia Eletrônica Eletrônica Digital na Engenharia Eletrônica , Álgebra Booleana e Circuitos Lógicos em Engenharia Eletrônica , Contadores em Engenharia Eletrônica ,
Ano: 2023 Banca: LJ Assessoria e Planejamento Administrativo Limita Órgão: Prefeitura de Dom Eliseu - PA Prova: LJ Assessoria e Planejamento Administrativo Limita - 2023 - Prefeitura de Dom Eliseu - PA - Eletricista |
Q2367857 Engenharia Eletrônica
Assinale a alternativa que apresenta uma desvantagem dos display de LED.  
Alternativas
Q2367856
Engenharia Eletrônica Eletrônica Digital na Engenharia Eletrônica , Álgebra Booleana e Circuitos Lógicos em Engenharia Eletrônica ,
Ano: 2023 Banca: LJ Assessoria e Planejamento Administrativo Limita Órgão: Prefeitura de Dom Eliseu - PA Prova: LJ Assessoria e Planejamento Administrativo Limita - 2023 - Prefeitura de Dom Eliseu - PA - Eletricista |
Q2367856 Engenharia Eletrônica
Assinale alternativa que apresenta de forma correta a funcionalidade dos instrumentos digital.  
Alternativas
Q2364432
Engenharia Eletrônica Eletrônica Digital na Engenharia Eletrônica , Álgebra Booleana e Circuitos Lógicos em Engenharia Eletrônica ,
Ano: 2024 Banca: CESPE / CEBRASPE Órgão: CTI Prova: CESPE / CEBRASPE - 2024 - CTI - Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia |
Q2364432 Engenharia Eletrônica

Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.



Apesar de oferecerem melhoras no desempenho, MCM não são capazes de reduzir o tamanho de um dispositivo.

Alternativas
Q2364412
Engenharia Eletrônica Eletrônica Digital na Engenharia Eletrônica , Álgebra Booleana e Circuitos Lógicos em Engenharia Eletrônica ,
Ano: 2024 Banca: CESPE / CEBRASPE Órgão: CTI Prova: CESPE / CEBRASPE - 2024 - CTI - Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia |
Q2364412 Engenharia Eletrônica
Julgue o item que se segue, em relação a projeto de sistemas e circuitos integrados com dispositivos de baixo consumo e alta eficiência energética e a aplicações em sistemas puramente digitais ou com sinais mistos.  


A tecnologia de semicondutor de óxido metálico complementar destaca-se no cenário de implementação de sinais mistos em tecnologia VLSI por sua capacidade de otimizar a densidade e a eficiência energética na esfera digital, bem como à sua versatilidade em fornecer um leque diversificado e adequado de componentes para a elaboração de projetos no espectro analógico.
Alternativas
Respostas
6: D
7: C
8: A
9: E
10: C
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