O crescimento dos cristais (cristalização) não ocorre de maneira homogênea, apresentando velocidades de crescimento diferentes pelas diversas direções, e é limitado pelas paredes do molde.

O fenômeno da concentração de impurezas ocorre em algumas ligas metálicas que contêm impurezas normais em suas composições. Na fase líquida, certas impurezas ficam dissolvidas de maneira homogênea, porém, durante o processo de solidificação, estas impurezas tornam-se menos solúveis, tendendo a se agregar com a porção do metal que ainda está na fase líquida até a sua solidificação total.

No projeto de uma peça a ser fundida, deve-se considerar uma espessura mínima de suas paredes. Paredes mais finas tendem a proporcionar um resfriamento mais lento do metal ou da liga metálica, fato que pode implicar em pontos mais macios ocasionados pela relação da velocidade de resfriamento com a estrutura do material empregado.

Durante o processo de solidificação ocorre uma contração do volume do material, gerando uma formação heterogênea da peça, conhecida como "vazio" ou "chupagem" . Estes "vazios" podem localizar-se tanto na- região externa da peça como na interna, próximos à superfície.

Durante a fase líquida pode haver desprendimento de gases para a atmosfera, porém, conforme a temperatura vai decaindo, a saída destes gases da porção líquida vai se tornando mais difícil, ficando estes retidos na forma de bolhas próximas à superfície.