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Q3897702
Mecatrônica
No retrabalho de componentes SMD de alta densidade, a seleção do adaptador (bico) para a estação
de ar quente é tão crítica quanto a temperatura configurada. Ao realizar a remoção de um
componente QFP (Quad Flat Package) de 144 pinos rodeado por componentes passivos 0201
sensíveis, qual diretriz técnica deve ser seguida para garantir a eficiência térmica e a segurança da
placa?
Q3897701
Engenharia Mecatrônica
Durante a configuração de um perfil térmico para uma PCB de alta densidade contendo
componentes SMD sensíveis e ligas de solda Lead-Free, um engenheiro observa a ocorrência de
defeitos do tipo "bolinhas de solda" (solder balls) e o efeito "lápide" (tombstoning) em resistores
0201. Ao analisar a curva de temperatura atual, qual ajuste na sequência do perfil é tecnicamente
mais adequado para mitigar esses problemas?
Q3897700
Engenharia Eletrônica
Ao finalizar a montagem de um protótipo de PCB complexo e inédito, que contém um
microprocessador (CPU), memórias, periféricos de entrada/saída (I/O) e múltiplos estágios de
conversão de energia (Buck/LDO), qual deve ser a sequência lógica e técnica de montagem e
validação para minimizar riscos de danos e facilitar o debug?
Q3897699
Engenharia Mecatrônica
Um lote de componentes eletrônicos sensíveis foi removido de sua embalagem original para
montagem. No entanto, houve um atraso no processo e os componentes ficaram expostos ao
ambiente da fábrica por um período considerável, mas que ainda não atingiu o limite total de seu
"tempo de vida fora da embalagem" (Floor Life).
Qual é a conduta técnica adequada para garantir que esses componentes não sofram danos durante a soldagem futura?
Qual é a conduta técnica adequada para garantir que esses componentes não sofram danos durante a soldagem futura?
Q3897698
Engenharia Mecatrônica
Sobre os fundamentos da Manufatura Aditiva por FDM (Fused Deposition Modeling), avalie as
afirmações a seguir (V para verdadeiro e F para falso):
( ) O processo baseia-se na extrusão seletiva de um termoplástico que, após passar por uma zona de aquecimento (hotend), é depositado em estado viscoso para consolidar a geometria camada por camada.
( ) As peças resultantes apresentam anisotropia mecânica, manifestando menor resistência a esforços de tração no eixo perpendicular ao plano de construção (eixo Z), em função da adesão entre camadas sucessivas.
( ) Geometrias com ângulos de inclinação acentuados (overhangs) frequentemente requerem estruturas de suporte removíveis para evitar a deflexão do material antes de sua completa solidificação.
( ) O FDM de polímeros é a tecnologia de escolha para a produção direta de moldes metálicos de alta densidade e precisão centesimal, substituindo integralmente a usinagem convencional.
Assinale a sequência correta.
( ) O processo baseia-se na extrusão seletiva de um termoplástico que, após passar por uma zona de aquecimento (hotend), é depositado em estado viscoso para consolidar a geometria camada por camada.
( ) As peças resultantes apresentam anisotropia mecânica, manifestando menor resistência a esforços de tração no eixo perpendicular ao plano de construção (eixo Z), em função da adesão entre camadas sucessivas.
( ) Geometrias com ângulos de inclinação acentuados (overhangs) frequentemente requerem estruturas de suporte removíveis para evitar a deflexão do material antes de sua completa solidificação.
( ) O FDM de polímeros é a tecnologia de escolha para a produção direta de moldes metálicos de alta densidade e precisão centesimal, substituindo integralmente a usinagem convencional.
Assinale a sequência correta.
Q3897697
Engenharia Mecatrônica
Qual é a principal diferença de comportamento térmico entre uma liga eutética Sn63Pb37 e as ligas
Lead-Free?
Q3897696
Mecatrônica
No processo de parametrização de um forno de refusão, qual é a finalidade da zona de 'Soak'
(Encharque)?
Q3897695
Mecatrônica
No desenvolvimento de modelos tridimensionais para engenharia e design, a escolha entre o
paradigma de modelagem por malhas poligonais (Mesh Modeling) e o paradigma de modelagem
sólida paramétrica (B-Rep/NURBS) está associada aos requisitos de precisão geométrica e à
natureza da aplicação final. Sobre a distinção técnica entre esses dois fluxos de modelagem,
assinale a alternativa correta.
Q3897694
Engenharia Mecatrônica
No processo de manufatura aditiva por fotopolimerização em cuba (SLA, DLP ou LCD), diferentes
famílias de resinas são formuladas para atender a requisitos térmicos e funcionais específicos.
Avalie as afirmações a seguir e assinale a sequência correta (V para verdadeiro e F para falso).
( ) Resinas calcináveis (Castable) são utilizadas como padrões sacrificiais em processos de fundição de precisão, apresentando comportamento de burnout com resíduo mínimo após o ciclo térmico.
( ) Resinas de alta temperatura (High Temp) são formuladas para manter rigidez e estabilidade dimensional sob temperaturas elevadas, sendo empregadas em moldes funcionais e dispositivos sujeitos a estresse térmico.
( ) As resinas calcináveis e as resinas de alta temperatura diferenciam-se apenas pelo tempo de exposição à radiação UV durante o processo de pós-cura.
( ) Resinas de alta temperatura destinam-se exclusivamente à prototipagem visual, não sendo adequadas para aplicações funcionais submetidas a cargas térmicas.
Assinale a alternativa correta.
( ) Resinas calcináveis (Castable) são utilizadas como padrões sacrificiais em processos de fundição de precisão, apresentando comportamento de burnout com resíduo mínimo após o ciclo térmico.
( ) Resinas de alta temperatura (High Temp) são formuladas para manter rigidez e estabilidade dimensional sob temperaturas elevadas, sendo empregadas em moldes funcionais e dispositivos sujeitos a estresse térmico.
( ) As resinas calcináveis e as resinas de alta temperatura diferenciam-se apenas pelo tempo de exposição à radiação UV durante o processo de pós-cura.
( ) Resinas de alta temperatura destinam-se exclusivamente à prototipagem visual, não sendo adequadas para aplicações funcionais submetidas a cargas térmicas.
Assinale a alternativa correta.
Q3897693
Mecatrônica
Na impressão 3D por FDM (Fused Deposition Modeling), a escolha do polímero termoplástico
influencia diretamente o processamento, as propriedades mecânicas e a resposta térmica da peça
final. Considerando as características típicas dos filamentos comerciais mais utilizados, assinale a
alternativa correta.
Q3897692
Engenharia Eletrônica
No projeto de placas de circuito impresso de alta velocidade (High-Speed Design), o fenômeno do
crosstalk (diafonia) decorre do acoplamento eletromagnético entre trilhas adjacentes, podendo
comprometer a integridade dos sinais. Considerando as boas práticas de layout e sua avaliação em
softwares EDA, assinale a alternativa que descreve corretamente uma estratégia eficaz para mitigar
esse fenômeno.
Q3897691
Mecatrônica
Para a fabricação de Circuitos Impressos (PCB), o layout desenvolvido no software ECAD
(Electronic Computer-Aided Design) deve ser exportado em um formato de arquivo vetorial que
atue como padrão universal de comunicação entre o projeto e a produção. Assinale a alternativa
que indica o formato padrão da indústria utilizado para descrever as imagens das camadas físicas
(cobre, máscara e serigrafia) da placa:
Q3897690
Mecatrônica
A análise de varredura em corrente alternada (AC Sweep), empregada em softwares EDA baseados
em SPICE, corresponde a uma análise de pequenos sinais, obtida pela linearização do circuito em
torno do ponto de operação em regime contínuo. Essa análise é utilizada principalmente para:
Q3897689
Mecatrônica
No processo de integração entre ambientes ECAD (Electronic Computer-Aided Design) e MCAD
(Mechanical Computer-Aided Design) para a verificação de interferências físicas e análises
dimensionais, a escolha do formato de exportação do modelo 3D da placa de circuito impresso (PCB)
é fundamental. Sobre as características dos formatos STEP e STL, assinale a alternativa correta.
Q3897688
Mecatrônica
No âmbito da manufatura aditiva, a categoria de processos denominada Fotopolimerização em
Cuba (Vat Photopolymerization), que engloba tecnologias como SLA (Stereolithography) e DLP
(Digital Light Processing), baseia-se na cura seletiva de polímeros líquidos. Considerando as
propriedades físicas e químicas típicas resultantes desse processo, essas tecnologias são
prioritariamente indicadas para aplicações que exijam:
Q3897687
Mecatrônica
A tecnologia de manufatura aditiva conhecida como FDM (Fused Deposition Modeling) pertence à
categoria de processos de extrusão de material (Material Extrusion), conforme a classificação
estabelecida pelas normas internacionais ISO/ASTM 52900. Essa tecnologia fundamenta-se em
qual princípio de funcionamento?
Q3897686
Administração Geral
Uma equipe de desenvolvimento está analisando produtos concorrentes diretos, líderes de mercado
e soluções inovadoras de outros setores, com o objetivo de melhorar funcionalidades, desempenho
e experiência do usuário de seu próprio produto. De acordo com os conceitos de benchmarking de
produtos, essa abordagem caracteriza-se como:
Q3897685
Engenharia Elétrica
Segundo a NBR 5410, em uma instalação de baixa tensão onde o esquema de aterramento adotado
é o TN-C, o uso de um dispositivo diferencial-residual (DR) para a proteção contra contatos indiretos:
Q3897684
Engenharia Mecatrônica
Considere os seguintes elementos relacionados a um Documento de Requisitos do Produto (PRD):
I. Definição do propósito do produto e de seus objetivos estratégicos. II. Identificação do público-alvo por meio de personas. III. Descrição de funcionalidades, histórias de usuário e critérios de aceitação. IV. Detalhamento da implementação técnica do código-fonte e dos algoritmos utilizados.
De acordo com as boas práticas de elaboração de um PRD, estão corretamente associados a esse documento apenas os itens:
I. Definição do propósito do produto e de seus objetivos estratégicos. II. Identificação do público-alvo por meio de personas. III. Descrição de funcionalidades, histórias de usuário e critérios de aceitação. IV. Detalhamento da implementação técnica do código-fonte e dos algoritmos utilizados.
De acordo com as boas práticas de elaboração de um PRD, estão corretamente associados a esse documento apenas os itens:
Q3897683
Engenharia de Software
Um Documento de Requisitos do Produto (PRD) é amplamente utilizado no de produtos digitais e
tecnológicos para alinhar equipes técnicas e stakeholders. Assinale a alternativa que descreve
corretamente a principal finalidade de um PRD.
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