Os procedimentos operacionais de montagem e soldagem de circuitos eletrônicos em bancada envolvem um conjunto de técnicas manuais e boas práticas essenciais para garantir a funcionalidade, durabilidade e confiabilidade do protótipo ou reparo. O processo engloba a organização da bancada, prototipagem, soldagem de componentes através do furo na placa de circuito impresso (PCI) e montagem em superfície de PCI. Os procedimentos de soldagem são preparação dos componentes e da PCI, inserção/posicionamento dos componentes, soldagem, inspeção visual, correção e finalização. Qual dos procedimentos de soldagem que garante a inexistência de solda fria?