A aplicação de pasta térmica entre o processador e o dissip...
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Ano: 2026
Banca:
Instituto IBED
Órgão:
Prefeitura de Monsenhor Hipólito - PI
Prova:
Instituto IBED - 2026 - Prefeitura de Monsenhor Hipólito - PI - Operador de computador - 40h (ADMINISTRAÇÃO) |
Q4381035
Arquitetura de Computadores
A aplicação de pasta térmica entre o processador e o
dissipador tem como finalidade aumentar a resistência térmica
do conjunto, evitando que o calor alcance o dissipador
rapidamente.
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Gabarito: Errado.
A pasta térmica tem a finalidade de diminuir a resistência térmica de contato entre o processador e o dissipador de calor.
As superfícies desses componentes apresentam pequenas irregularidades que retêm ar, um mau condutor de calor. A pasta térmica preenche essas imperfeições e melhora a transferência de calor do processador para o dissipador.
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