Sobre a ressecção parcial da ulna distal (procedimento de w...

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Ano: 2025 Banca: FUVEST Órgão: HCFMUSP Prova: FUVEST - 2025 - HCFMUSP - Residência Médica - Especialidade - Cirurgia da Mão |

Q4216894 Medicina

Sobre a ressecção parcial da ulna distal (procedimento de wafer), assinale a alternativa correta.

O objetivo principal é ressecar completamente a cabeça da ulna e o estiloide ulnar, eliminando a sobrecarga do compartimento ulnocarpal e da articulação radioulnar distal.

O procedimento de wafer é limitado à remoção de 2 a 4 mm do domo ulnar distal, preservando o estiloide ulnar e as inserções do complexo da fibrocartilagem triangular.

O procedimento altera significativamente a congruência da ARUD, sendo contraindicado em pacientes com qualquer grau de instabilidade do punho ou alterações degenerativas leves.

Em comparação com a osteotomia de encurtamento ulnar, o wafer tem maior risco de complicações relacionadas ao uso de implantes, principalmente pseudoartrose e necessidade de remoção de material.

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