Em um microcomputador tipo IBM-PC, o processador
emite uma grande quantidade de calor e, como consequência, há a necessidade de se realizar um resfriamento de forma eficiente para que o processador não seja
danificado. Para que essa dissipação de calor ocorra,
utiliza-se o cooler.
De uma forma geral, é correto afirmar, a respeito da instalação desse cooler na placa-mãe, que ele é colocado

Question

Em um microcomputador tipo IBM-PC, o processador
emite uma grande quantidade de calor e, como consequência, há a necessidade de se realizar um resfriamento de forma eficiente para que o processador não seja
danificado. Para que essa dissipação de calor ocorra,
utiliza-se o cooler.
De uma forma geral, é correto afirmar, a respeito da instalação desse cooler na placa-mãe, que ele é colocado  Alternativa A: entre o processador e a placa-mãe, por meio de conectores, e uma pasta térmica é colocada entre o
cooler e a placa-mãe. Ou Alternativa B: entre o processador e a placa-mãe, por meio de conectores, e uma pasta térmica é colocada entre o
processador e o cooler. Ou Alternativa C: entre o processador e a placa-mãe, por meio de conectores, e uma pasta térmica é colocada tanto entre
o processador e o cooler como entre o cooler e a
placa-mãe. Ou Alternativa D: sobre o processador, por meio de travas, e uma pasta térmica é colocada sobre suas aletas. Ou Alternativa E: sobre o processador, por meio de travas, e uma pasta térmica é colocada entre o processador e o cooler.

Qconcursos · Accepted Answer

Alternativa [E] sobre o processador, por meio de travas, e uma pasta térmica é colocada entre o processador e o cooler. Gabarito: EFundamento decisivo: O ponto decisivo era a posição física do cooler e o local da pasta térmica: o conjunto é instalado sobre o processador, e não entre o processador e a placa-mãe.Tema central: instalação do coolerAnálise das alternativasAErradaEstá errada em dois pontos concretos: coloca o cooler entre o processador e a placa-mãe, o que não corresponde à montagem física correta, e ainda posiciona a pasta térmica entre cooler e placa-mãe, o que também é indevido.BErradaO erro está na posição do cooler. Embora a interface da pasta térmica com processador e cooler esteja correta, o cooler não é instalado entre o processador e a placa-mãe; ele é montado sobre o processador.CErradaErra a montagem do cooler ao colocá-lo entre processador e placa-mãe e também erra ao prever pasta térmica entre cooler e placa-mãe. A montagem correta não usa essa dupla aplicação.DErradaAcerta a instalação sobre o processador por travas, mas erra o ponto decisivo da pasta térmica. Ela não é aplicada sobre as aletas.ECertaA alternativa E é a única compatível, ao mesmo tempo, com os dois critérios técnicos cobrados: posição de instalação e local de aplicação da pasta térmica. Em montagem típica de IBM-PC, o conjunto de refrigeração do processador é fixado sobre o processador por travas/sistema de retenção do soquete, e a pasta térmica é aplicada entre a superfície do processador e a base do dissipador/cooler para melhorar a transferência de calor nessa interface de contato.Pegadinha da questãoA questão explorou duas confusões reais: tratar o cooler como peça colocada entre processador e placa-mãe e deslocar a pasta térmica para locais errados, como as aletas ou a interface com a placa-mãe.Dica para questões semelhantesEm questões sobre refrigeração de CPU, confira primeiro a posição física do conjunto: ele fica sobre o processador.A pasta térmica deve ser associada à interface entre processador e dissipador/cooler.Evite aceitar alternativas que errem a fixação do cooler, mesmo que tragam algum elemento correto sobre a pasta térmica.

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Em um microcomputador tipo IBM-PC, o processador emite uma ...

Gabarito comentado

Gabarito: E

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