Sobre a ressecção parcial da ulna distal (procedimento de
wafer), assinale a alternativa correta.

Question

Sobre a ressecção parcial da ulna distal (procedimento de 
wafer), assinale a alternativa correta. Alternativa A: O objetivo principal é ressecar completamente a cabeça 
da ulna e o estiloide ulnar, eliminando a sobrecarga do 
compartimento ulnocarpal e da articulação radioulnar 
distal.  Ou Alternativa B: O procedimento de wafer é limitado à remoção de 2 a  
4 mm do domo ulnar distal, preservando o estiloide ulnar e 
as inserções do complexo da fibrocartilagem triangular.  Ou Alternativa C: O procedimento altera significativamente a congruência 
da ARUD, sendo contraindicado em pacientes com 
qualquer grau de instabilidade do punho ou alterações 
degenerativas leves.  Ou Alternativa D: Em comparação com a osteotomia de encurtamento ulnar, 
o wafer tem maior risco de complicações relacionadas ao 
uso de implantes, principalmente pseudoartrose e 
necessidade de remoção de material.

Fundação Universitária para o Vestibular · Accepted Answer

Alternativa [B] O procedimento de wafer é limitado à remoção de 2 a  
4 mm do domo ulnar distal, preservando o estiloide ulnar e 
as inserções do complexo da fibrocartilagem triangular.

Sobre a ressecção parcial da ulna distal (procedimento de ...

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