deve ter cuidado para não entortar os pinos do processador ao encaixá-lo no soquete. A Intel utiliza o sistema de soquete-F utilizado pelos Opterons e a AMD utiliza o sistema LGA de pinagem.

não precisa fazer pressão para encaixar o processador. A própria ação da gravidade é suficiente para encaixá-lo no soquete, por isso o encaixe do processador é genericamente chamado de ZIF (Zero Insertion Force).

sabe que no sistema LGA não existem mais pinos para serem entortados no soquete, de forma que ele se torna um componente muito resistente mecanicamente. Mas há um grande número de pinos ainda mais frágeis no processador, o que demanda ainda mais cuidado ao instalá-lo.

deve passar uma camada de elastômetro e não de pasta térmica cobrindo todo o cooler do processador. Apesar de ambos serem muito eficientes para dissipar o calor, o resultado do elastrômetro é sempre bem melhor.

deve retirar a camada de pasta térmica que muitos coolers, sobretudo os dos processadores boxed, possuem pré-aplicada. Para isso é recomendável usar espátulas ou qualquer outro objeto metálico, pois ranhuras podem ajudar na dissipação de calor.