Durante a manutenção de um computador que apresenta superaq...

Próximas questões
Com base no mesmo assunto
Q3701802 Arquitetura de Computadores
Durante a manutenção de um computador que apresenta superaquecimento e desligamentos inesperados, um técnico identifica que a interface térmica entre o processador (CPU) e seu dissipador de calor pode estar comprometida. A correta aplicação do composto térmico é um procedimento crucial para garantir a transferência de calor eficiente do processador para o sistema de arrefecimento, prevenindo danos ao componente por excesso de temperatura. Com base nos procedimentos técnicos para a manutenção deste componente, assinale a alternativa correta.
Alternativas

Gabarito comentado

Confira o gabarito comentado por um dos nossos professores

Tema central: A questão aborda a correta aplicação da pasta térmica entre o processador (CPU) e o dissipador de calor, fundamental para a dissipação eficiente do calor e prevenção do superaquecimento.

Conceitos essenciais: A pasta térmica, também chamada de interface térmica, preenche as microimperfeições entre CPU e dissipador, evitando o acúmulo de ar (isolante térmico) e potencializando a condutividade térmica. Sem uma aplicação adequada, a chance de superaquecimento e falhas aumenta significativamente.

Justificativa da alternativa correta:

D) Remover a pasta antiga com álcool isopropílico e aplicar uma pequena quantidade de pasta nova é o procedimento técnico correto. O álcool isopropílico garante a remoção completa de resíduos, e uma fina camada de pasta térmica preenche apenas as imperfeições, garantindo a máxima transferência de calor sem riscos à placa.

Esse procedimento é recomendado por fabricantes como Intel e AMD, figurando também em manuais de referência da área (ex: “Arquitetura de Computadores” de William Stallings) e em apostilas para concursos.

Análise crítica das alternativas incorretas:

A) A afirmação de que a pasta térmica original nunca precisa ser trocada é errada. A pasta perde eficiência com o tempo e o calor, devendo ser substituída periodicamente. Ignorar esse procedimento pode causar superaquecimento e redução da vida útil.

B) Epóxi ou supercola não são materiais condutores de calor e jamais devem substituir a pasta térmica. Além do risco de dano irreversível aos componentes, o calor não será transferido corretamente, piorando o problema.

C) Aplicar excesso de pasta térmica, ainda mais fora do local correto, pode causar curtos-circuitos. O material deve ser aplicado apenas na superfície do processador, em camada fina: excesso isola, não conduz!

Estratégia de prova: Observe termos como “nunca”, “sempre” ou recomendações fora do habitual. Nesta questão, o conhecimento de que apenas pasta térmica tem função condutiva (e nem mais, nem menos do que o necessário) e de procedimentos de limpeza e reaplicação regular foram essenciais para marcar a alternativa correta.

Resumo: Lembre-se: pasta térmica em camada fina, troca regular e limpeza são indispensáveis para a boa manutenção do computador.

Gostou do comentário? Deixe sua avaliação aqui embaixo!

Clique para visualizar este gabarito

Visualize o gabarito desta questão clicando no botão abaixo