Durante uma manutenção preventiva, um computador passa a de...
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Ano: 2026
Banca:
Gama Consult
Órgão:
Prefeitura de Dracena - SP
Prova:
Gama Consult - 2026 - Prefeitura de Dracena - SP - PEB II - Professor de Educação Básica II - Área de Informática Educacional |
Q3917976
Arquitetura de Computadores
Durante uma manutenção preventiva, um computador
passa a desligar sob carga e apresenta ruído irregular no
conjunto de ventilação; ao inspecionar, o técnico verifica
acúmulo de poeira e pasta térmica ressecada, inferindo
risco de aquecimento e instabilidade, e prioriza a
intervenção que restabelece a troca térmica adequada
entre chip e dissipador. É a ação técnica mais adequada:
Gabarito comentado
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Gabarito: C
Fundamento decisivo: A chave estava no vínculo direto entre a pista do enunciado — pasta térmica ressecada — e a intervenção que restabelece a troca térmica entre chip e dissipador.
Tema central: pasta térmica ressecada
Análise das alternativas
A
Errada
Trocar o SSD não atua sobre a interface térmica entre chip e dissipador. O problema priorizado é de dissipação térmica física, e o SSD não corrige pasta térmica ressecada nem restabelece a troca de calor.
B
Errada
Reinstalar o sistema é uma medida de software. O enunciado descreve indícios físicos de aquecimento e ainda delimita que a intervenção deve restaurar a troca térmica entre superfícies, o que não é feito por reinstalação do sistema.
C
Certa
A alternativa C está correta porque substituir a pasta térmica recompõe a transferência de calor entre o chip e o dissipador quando a pasta está ressecada.
D
Errada
Atualizar driver de vídeo também é ação lógica/software. Isso não tem efeito sobre a interface física entre chip e dissipador e não resolve a degradação da pasta térmica apontada na inspeção.
Pegadinha da questão
A confusão explorada é desviar para soluções de software ou manutenção genérica diante de sintomas como desligamento sob carga, quando o enunciado já indica o foco técnico exato: a restauração da interface chip-dissipador.
Dica para questões semelhantes
- Quando o enunciado explicita o objetivo técnico da intervenção, elimine as alternativas que não atuam diretamente nesse ponto.
- Em cenário de aquecimento, diferencie causa física de dissipação térmica de medidas de software ou armazenamento.
- Se a inspeção identifica pasta térmica ressecada e o foco é a interface chip-dissipador, a medida compatível é a substituição da pasta térmica.
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