A camada inferior de cobre (bottom cooper layer) e a camada ...

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Ano: 2019 Banca: VUNESP Órgão: UNICAMP Prova: VUNESP - 2019 - UNICAMP - Ciências Exatas |
Q1028142 Engenharia Eletrônica

A camada inferior de cobre (bottom cooper layer) e a camada de impressão superior (top silkscreen layer) de um layout de uma placa de circuito impresso de face simples são mostradas na figura a seguir.


Imagem associada para resolução da questão


Nesse layout de placa de circuito impresso,

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