Durante a análise de equipamentos eletrônicos empregados em operação aeronáutica, foram identificados dois lotes distintos de placas de circuito impresso. O primeiro lote, mais antigo, foi montado originalmente com solda estanho-chumbo eutética Sn63Pb37. O segundo lote, mais recente, segue processo livre de chumbo, utilizando liga à base de estanho-prata-cobre, como SAC305. O técnico precisa selecionar o insumo e o perfil térmico adequados para retrabalho, evitando danos à PCI e aos componentes. Com relação aos tipos de solda utilizados em manutenção eletrônica, avalie se as afirmativas a seguir são verdadeiras (V) ou falsas (F).
( ) A liga eutética Sn63Pb37 apresenta ponto de fusão em torno de 183°C, com transição bem definida entre os estados sólido e líquido.
( ) Ligas livres de chumbo, como SAC305, geralmente exigem temperaturas de processo menos elevadas que as ligas estanho-chumbo, o que demanda maior facilidade no retrabalho.
( ) As soldas livres de chumbo apresentam como vantagem a redução do uso de substâncias tóxicas, atendendo melhor a requisitos ambientais aplicáveis à fabricação e ao retrabalho de equipamentos eletrônicos.
As afirmativas são, respectivamente