A imagem apresenta as principais camadas de abstração sobre as quais um projetista de hardware pode trabalhar. Observe:




(Abstração do Projeto de Hardware. NETTO e BRAÚLIO, 2005, Pág. 2.)

Considerando a imagem apresentada, assinale a afirmativa INCORRETA.

No início da década de 80, havia uma tendência em construir processadores com conjuntos de instruções cada vez mais complexos; porém, nem todos os fabricantes seguiram essa tendência, tomando o caminho inverso no sentido de produção de processadores de alta performance. Assim, surgiram duas arquiteturas: uma chamada RISC (Reduced Instruction Set Computer) e a outra CISC (Complex Instruction Set Computer).
(CARRERA, et al., 2014. Adaptado.)

Considerando as arquiteturas RISC e CISC, marque V para as afirmativas verdadeiras e F para as falsas.

( ) Os processadores baseados na arquitetura RISC contêm uma microprogramação com um conjunto de código de instruções gravados no processador, permitindo o recebimento de instruções dos programas e sua execução usando as instruções existentes na sua microprogramação.

( ) MULT é conhecido como uma “instrução complexa”. Atua diretamente em bancos de memória do computador e não requer que o programador explicitamente possa chamar quaisquer funções de carregar (Load) ou armazenar (Store); se assemelha a um comando em uma linguagem de alto nível.

( ) São características da arquitetura RISC: a execução de instrução por ciclo de clock, instruções com formato fixo e implementado por pipeline.


A sequência está correta em 

A memória do computador é formada por todos os dispositivos utilizados para armazenar dados e instruções, seja de forma temporária ou permanente. Uma forma de diferenciar os tipos de memórias é o método de acesso das unidades de dados.
(STALLNGS, 2018. Adaptado.)

Sobre o método de acesso das unidades de dados, é correto afirmar que:

São classificações das placas de circuito impresso, EXCETO:

Analise as afirmativas a seguir e marque V para as verdadeiras e F para as falsas.

( ) As vias são similares aos pads; entretanto, são empregadas para realizar conexões elétricas em placas com mais de uma superfície de cobre. Servem, portanto, para ligar eletricamente as trilhas da parte superior da placa às trilhas da parte inferior, ou de camadas intermediárias se houverem.

( ) O pad descreve o cobre em torno do pino de um componente (neste caso, o PTH). É o local onde será realizada a solda do componente e por onde o pino será inserido. Portanto, o pad possui um furo interno.

( ) Quando se desenha uma PCI deve-se ter o cuidado de não errar as dimensões dos pads, senão se torna muito difícil atravessar os pinos dos componentes pelos furos.

( ) Existem basicamente três tipos de pads: os circulares (DILCC); os quadrados (DILSQ); e, osretangulares (STDDIL).

( ) A trilha deve ter sua largura mínima determinada pela tensão de isolação do material da PCI (placa de circuito impresso). Esta largura depende da espessura do cobre da placa. Como as unidades de desenho ainda são antigas, emprega-se a onça/pé2 (oz) para descrever o peso do cobre por unidade de superfície. O padrão é 1 oz, mas existem 0,5, 2 e 4 oz.


A sequência está correta em