Questões de Concurso Público CTI 2024 para Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia

Considerando o empacotamento BGA (ball grid array) na tecnologia de montagem superficial SMT, julgue o próximo item. 

Os pontos de contato elétricos têm a forma de pequenas esferas de solda dispostas em uma matriz na superfície inferior (parte inferior) do empacotamento, em vez de apenas na periferia, a fim de aumentar a área usada para as conexões. 

A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item.

A técnica stitch bonding é utilizada em componentes de interconexão em que uma esfera de ouro é comprimida por capilaridade no receptáculo para estabelecer a ligação.

Certo dispositivo eletrônico fabricado com estanho (Sn) puro possui espessura igual a 10 mm. A resistividade do estanho a 20 °C é igual a 10⁻⁶ Ω∙m, a mobilidade dos elétrons desse dispositivo é igual a 0,0005 m² /(V∙s) e o coeficiente de temperatura da resistividade do silício é igual a 0,001 °C⁻¹.
Com base nas informações precedentes, julgue o próximo item.


A condutividade elétrica do dispositivo eletrônico em questão é maior que a condutividade elétrica de um dispositivo com as mesmas características estruturais, fabricado com silício (Si).