Questões de Concurso Público CTI 2024 para Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia
Foram encontradas 5 questões
Ano: 2024
Banca:
CESPE / CEBRASPE
Órgão:
CTI
Prova:
CESPE / CEBRASPE - 2024 - CTI - Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia |
Q2364399
Eletricidade
Julgue o próximo item, relativos às técnicas de corrosão úmida e a seco nos processos de fabricação de circuitos microeletrônicos.
Corrosão é um processo de fabricação pelo qual um material é consumido seletivamente e de forma controlada.
Corrosão é um processo de fabricação pelo qual um material é consumido seletivamente e de forma controlada.
Ano: 2024
Banca:
CESPE / CEBRASPE
Órgão:
CTI
Prova:
CESPE / CEBRASPE - 2024 - CTI - Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia |
Q2364424
Eletricidade
Considerando o empacotamento BGA (ball grid array) na
tecnologia de montagem superficial SMT, julgue o próximo item.
Os pontos de contato elétricos têm a forma de pequenas esferas de solda dispostas em uma matriz na superfície inferior (parte inferior) do empacotamento, em vez de apenas na periferia, a fim de aumentar a área usada para as conexões.
Os pontos de contato elétricos têm a forma de pequenas esferas de solda dispostas em uma matriz na superfície inferior (parte inferior) do empacotamento, em vez de apenas na periferia, a fim de aumentar a área usada para as conexões.
Ano: 2024
Banca:
CESPE / CEBRASPE
Órgão:
CTI
Prova:
CESPE / CEBRASPE - 2024 - CTI - Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia |
Q2364427
Eletricidade
A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item.
A técnica stitch bonding é utilizada em componentes de
interconexão em que uma esfera de ouro é comprimida por
capilaridade no receptáculo para estabelecer a ligação.
Ano: 2024
Banca:
CESPE / CEBRASPE
Órgão:
CTI
Prova:
CESPE / CEBRASPE - 2024 - CTI - Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia |
Q2364442
Eletricidade
Certo dispositivo eletrônico fabricado com estanho (Sn) puro possui espessura igual a 10 mm. A resistividade do estanho a 20 °C é igual a 10−6 Ω∙m, a mobilidade dos elétrons desse dispositivo é igual a 0,0005 m2 /(V∙s) e o coeficiente de temperatura da resistividade do silício é igual a 0,001 °C−1.
Com base nas informações precedentes, julgue o próximo item.
A condutividade elétrica do dispositivo eletrônico em questão é maior que a condutividade elétrica de um dispositivo com as mesmas características estruturais, fabricado com silício (Si).
Com base nas informações precedentes, julgue o próximo item.
A condutividade elétrica do dispositivo eletrônico em questão é maior que a condutividade elétrica de um dispositivo com as mesmas características estruturais, fabricado com silício (Si).
Ano: 2024
Banca:
CESPE / CEBRASPE
Órgão:
CTI
Prova:
CESPE / CEBRASPE - 2024 - CTI - Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia |
Q2364446
Eletricidade
Considerando os diferentes tipos de ensaio para a determinação da qualidade de produtos e dispositivos eletrônicos, julgue o item subsequente.
Para a acreditação de um produto eletrônico, são necessários ensaios mecânicos, térmicos e elétricos para a definição dos limites de funcionamento da placa de acordo com os fins aos quais ela foi destinada.
Para a acreditação de um produto eletrônico, são necessários ensaios mecânicos, térmicos e elétricos para a definição dos limites de funcionamento da placa de acordo com os fins aos quais ela foi destinada.