Questões de Concurso Público CTI 2024 para Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia

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Q2364418 Engenharia Eletrônica
Julgue o item subsequente, com relação a projeto, implementação, simulação em HDL, leiaute e verificação física de circuitos mistos.

Na verificação física de sistemas VLSI em modo misto, a integridade do sinal e as considerações de ruído são menos críticas para circuitos analógicos que para circuitos digitais, tornando o roteamento e a disposição dos componentes analógicos menos importantes no processo de design.
Alternativas
Q2364425 Engenharia Eletrônica
Considerando o empacotamento BGA (ball grid array) na tecnologia de montagem superficial SMT, julgue o próximo item. 

O empacotamento do tipo CBGA é o de maior custo efetivo entre os tipos de empacotamento BGA e possui entre 300 e 600 contatos ou terminais de entrada e saída.
Alternativas
Q2364433 Engenharia Eletrônica

Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.



Em um MCM, vários componentes são montados em substratos diferentes e conectados por meio de ligação de fita ou por ligação tipo flip-chip.

Alternativas
Respostas
1: E
2: C
3: E