Questões de Engenharia Eletrônica - Arquitetura na Engenharia Eletrônica para Concurso
Foram encontradas 111 questões
Q1770805
Engenharia Eletrônica
Uma determinada informação foi armazenada tanto em uma memória RAM quanto em uma memória ROM de um computador. Esse computador foi desligado. No dia seguinte, o usuário poderá encontrar esta informação novamente:
Ano: 2021
Banca:
CESPE / CEBRASPE
Órgão:
CODEVASF
Prova:
CESPE / CEBRASPE - 2021 - CODEVASF - Analista em Desenvolvimento Regional - Engenharia Elétrica |
Q1678116
Engenharia Eletrônica
Tendo como referência inicial o sistema de comutação apresentado anteriormente, julgue o próximo item.
No comutador indicado pelas letras m e n, no centro da
figura, não há retardo na comutação.
Ano: 2021
Banca:
CESPE / CEBRASPE
Órgão:
CODEVASF
Prova:
CESPE / CEBRASPE - 2021 - CODEVASF - Analista em Desenvolvimento Regional - Engenharia Elétrica |
Q1678115
Engenharia Eletrônica
Tendo como referência inicial o sistema de comutação apresentado anteriormente, julgue o próximo item.
Se o número de slots internos for o dobro do número de slots
de entrada/saída, a rede será sem bloqueio.
Ano: 2021
Banca:
CESPE / CEBRASPE
Órgão:
CODEVASF
Prova:
CESPE / CEBRASPE - 2021 - CODEVASF - Analista em Desenvolvimento Regional - Engenharia Elétrica |
Q1678114
Engenharia Eletrônica
Tendo como referência inicial o sistema de comutação
apresentado anteriormente, julgue o próximo item.
A rede possui quatro comutadores espaciais e um comutador temporal.
A rede possui quatro comutadores espaciais e um comutador temporal.
Q1633147
Engenharia Eletrônica
Com relação às técnicas de solda em placas de circuito impresso, analise as afirmações a seguir:
I. Na tecnologia de montagem SMT os componentes são fixados na superfície da placa, sem haver necessidade de perfuração da mesma. II. Na tecnologia de montagem THT os componentes são fixados entre as superfícies da placa em uma formação conhecida como sanduíche. III. Na tecnologia de montagem BGA os componentes são fixados na superfície da placa, utilizando uma matriz de bolhas de solda aquecida em um forno de refusão. IV. Na tecnologia de montagem SMD os componentes são fixados em orifícios da placa, aplicando-se solda na superfície oposta à de fixação do componente.
Estão corretos os itens:
I. Na tecnologia de montagem SMT os componentes são fixados na superfície da placa, sem haver necessidade de perfuração da mesma. II. Na tecnologia de montagem THT os componentes são fixados entre as superfícies da placa em uma formação conhecida como sanduíche. III. Na tecnologia de montagem BGA os componentes são fixados na superfície da placa, utilizando uma matriz de bolhas de solda aquecida em um forno de refusão. IV. Na tecnologia de montagem SMD os componentes são fixados em orifícios da placa, aplicando-se solda na superfície oposta à de fixação do componente.
Estão corretos os itens:
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