Questões de Concurso Sobre eletrônica
Foram encontradas 2.093 questões
Em um conversor analógico-digital de rampa digital (também conhecido como tipo contador), é empregado um conversor digital-analógico cuja saída é comparada por meio de um amplificador operacional com o sinal de referência a ser digitalizado.
Assinale a alternativa que corresponde à resolução do conversor digital-analógico de 4 bits cuja saída do fundo de escala analógica resulta em 15 V.
Um amplificador operacional (AOP) consiste em um elemento eletrônico ativo que se comporta como uma fonte de tensão controlada por tensão.
Considerando-se um AOP ideal, assinale a alternativa que corresponde à tensão v0, quando vi =- 6V.

Um inversor de onda quadrada é utilizado para converter um sinal de tensão CC em CA. Considerando-se o inversor com um ciclo de trabalho (duty cicle) de 60% e um sinal de 60 Hz na saída, assinale a alternativa que mais se aproxima da tensão eficaz (rms) na saída do inversor quando alimentado com 12 Vcc, conforme ilustração a seguir.

Ele pode ser descrito em Texto Estruturado como
Observe o diagrama em bloco genérico de bomba de infusão:

NÃO é uma tecnologia utilizada no circuito de controle:
1. Buffer/Driver. 2. Resistor de pull-up. 3. Saída a coletor aberto. 4. Entrada flutuante ou em flutuação.
( ) Assegura em uma entrada (que pode ser compartilhada) de uma porta lógica – o nível lógico 1.
( ) Sinal em alta impedância, apresentado como entrada de um circuito digital; atua como se estivesse logicamente desconectado ao circuito.
( ) Circuito projetado para fornecer uma corrente de saída alta e/ou tensão também alta se comparadas aos parâmetros normalmente associados aos circuitos lógicos comuns.
( ) Tipo de estrutura de saída de alguns circuitos TTL (Transistor-Transistor Logic), no qual só é usado um transistor com o seu coletor em flutuação.
A sequência está correta em
Calcule o valor dos resistores RB, RC e RE no circuito para satisfazer as seguintes especificações: deve-se ter IC = 1 mA, VC = 7 V e VE = 2 V; dado que Vcc = 10 V, β = 100 e VBE = 0,7 V.
O valor da potência dissipada aproximada no transistor é de:
A equação no domínio da frequência que expressa a relação Vs(s) / Ve(s) é:

Observe a imagem na qual um gerador de funções está conectado a um osciloscópio:

Assinale os valores da frequência e tensão evidenciados na tela do osciloscópio.

Assinale os valores corretos de resistências para os resistores Rc e Rb.
Considerando o exposto, a tensão de saída será de, aproximadamente:
Se a resistência de carga é igual a 5k Ohms, o ganho de estágio será de, aproximadamente:
Em relação à tabela verdade do circuito, é correto afirmar que, na coluna da saída S, ocorre o valor 1 nas respectivas linhas e, nas demais, o valor 0.
( ) As vias são similares aos pads; entretanto, são empregadas para realizar conexões elétricas em placas com mais de uma superfície de cobre. Servem, portanto, para ligar eletricamente as trilhas da parte superior da placa às trilhas da parte inferior, ou de camadas intermediárias se houverem.
( ) O pad descreve o cobre em torno do pino de um componente (neste caso, o PTH). É o local onde será realizada a solda do componente e por onde o pino será inserido. Portanto, o pad possui um furo interno.
( ) Quando se desenha uma PCI deve-se ter o cuidado de não errar as dimensões dos pads, senão se torna muito difícil atravessar os pinos dos componentes pelos furos.
( ) Existem basicamente três tipos de pads: os circulares (DILCC); os quadrados (DILSQ); e, osretangulares (STDDIL).
( ) A trilha deve ter sua largura mínima determinada pela tensão de isolação do material da PCI (placa de circuito impresso). Esta largura depende da espessura do cobre da placa. Como as unidades de desenho ainda são antigas, emprega-se a onça/pé2 (oz) para descrever o peso do cobre por unidade de superfície. O padrão é 1 oz, mas existem 0,5, 2 e 4 oz.
A sequência está correta em
( ) O fluxo que se encontra dentro do fio de solda está normalmente no estado sólido; quando o fio é aquecido o fluxo que normalmente se torna líquido a 775° C escorre após se liquefazer e espalha-se na superfície a ser soldada. A seguir, a temperatura atinge o ponto de fusão do fio de solda e também se liquefaz, iniciando a molhagem ou a soldagem propriamente dita.
( ) A soldagem dos componentes na placa se faz necessária para fixação mecânica do componente, bem como a realização do contato elétrico entre o mesmo e as ilhas.
( ) A solda em fio é basicamente uma mistura de estanho e chumbo. A mistura de, aproximadamente, 63 % de estanho e 37 % de chumbo apresenta características peculiares como a de se fundir passando do estado líquido para o estado sólido sem passar por um estado médio pastoso, ou seja, de líquida torna-se instantaneamente sólida na temperatura de aproximadamente 183° C.
( ) Na composição próxima aos 63% de estanho e 37 % de chumbo é exatamente o chumbo que é considerado o elemento “ativo” que fornecerá a conexão. Esta liga é denominada eutética por suas propriedades peculiares.
( ) Para que o chumbo forme a ligação intermolecular com os materiais a serem soldados, suas superfícies devem estar perfeitamente livres de óxidos. É nesta ocasião que o fluxo se apresenta necessário para remover os óxidos nocivos à soldagem, ao mesmo tempo que protege a superfície limpa da reoxidação pelo ar ambiente.
A sequência está correta em
Considere as etapas de um projeto eletrônico com Placas de Circuito Impresso (PCI).
1. Desenho da PCI.
2. Impressão + corrosão ou fresagem.
3. Simulação.
4. Testes e validação.
5. Montagem em Protoboard.
6. Especificações de projeto.
7. Montagem do protótipo.
8. Projeto eletrônico.
A sequência está correta em