Questões de Eletrônica - Análise de Circuitos para Concurso

Julgue o próximo item, relativos às técnicas de corrosão úmida e a seco nos processos de fabricação de circuitos microeletrônicos. 


A técnica de corrosão úmida possui uma vantagem com relação à corrosão a seco, pois é um processo isotrópico, que atua uniformemente em todas as direções.

Acerca das técnicas de deposição de filmes finos, julgue o item subsequente.

As técnicas de deposição para filmes finos podem ser classificadas em deposição física de vapor (PVD) e deposição química de vapor (CVD).

Acerca das técnicas de deposição de filmes finos, julgue o item subsequente.

A pulverização catódica (sputtering) é um processo de deposição química de vapor (CVD) através de evaporação térmica. 

Acerca das técnicas de deposição de filmes finos, julgue o item subsequente.

A deposição de camada atômica (ALD) é um processo que permite gerar filmes finos uniformes, no entanto, apresenta uma desvantagem com relação à precisão de espessura do material, difícil de replicar.

Julgue o item subsequente, referente às técnicas de micro e nanofabricação.

Quando um fotorresiste negativo é aplicado no processo de fabricação, as regiões expostas são removidas e as regiões não expostas permanecem; no caso do fotorresistente positivo, as regiões expostas permanecem e as regiões não expostas são removidas.