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O valor aproximado da tensão contínua sobre a resistência de carga R do circuito abaixo é:
Dados:
• Considere desprezíveis as quedas de tensões sobre os diodos durante a condução.
• √2 = 1,41
• π = 3,14

Segundo a NBR-5410, existem várias maneiras de instalação de condutores. A capacidade de condução de corrente dos condutores depende da forma com que este foi instalado. Os métodos de referência são os métodos de instalação, indicados na Norma IEC 60364-5-52, para os quais a capacidade de condução de corrente foi determinada por ensaio ou por cálculo. Estes são:
• A1: condutores isolados em eletroduto de seção circular embutido em parede termicamente isolante.
• A2: cabo multipolar em eletroduto de seção circular embutido em parede termicamente isolante.
• B1: condutores isolados em eletroduto de seção circular sobre parede de madeira.
• B2: cabo multipolar em eletroduto de seção circular sobre parede de madeira.
• C: cabos unipolares ou cabo multipolar sobre parede de madeira.
• D: cabo multipolar em eletroduto enterrado no solo.
• E: cabo multipolar ao ar livre.
• F: cabos unipolares justapostos (na horizontal, na vertical ou em trifólio) ao ar livre.
• G: cabos unipolares espaçados ao ar livre.
A seguir, observe algumas maneiras de instalar. À essas maneiras são associados métodos de referência. Assinale o INCORRETO:
O segundo resistor apresenta resistência nominal igual a 10 kΩ
O primeiro resistor apresenta 10% de tolerância.
O primeiro resistor apresenta resistência nominal igual a 3,7 kΩ
Montagens de circuitos que operam em frequências da ordem de GHz podem ser adequadamente realizadas em protoboards.
A pasta térmica permite maior transferência de calor, por condução, entre um dispositivo eletrônico de potência e o elemento radiador ou dissipador de calor.
No procedimento de soldagem de um componente eletrônico em uma placa de cobre de circuito impresso, a principal função do percloreto de ferro é evitar a oxidação, tanto do terminal do componente a ser soldado, quanto do cobre da placa.
Para montagens utilizando dispositivos SMD, é necessário furar a placa do circuito impresso nos locais onde esses dispositivos serão fixados.
