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Considerando-se as características da família TTL (transistor-transistor logic), julgue o item a seguir.
Na família TTL, o nível lógico 0 deve estar, no máximo, em torno de 1,5 V.
Uma das vantagens da família TTL é a possibilidade de interligação entre as diversas subfamílias, pois elas compartilham as mesmas correntes de entrada e saída.
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No que se refere à teoria dos materiais semicondutores e aos componentes fabricados com o uso desses materiais, julgue o item subsequente.
Um dos processos para se produzir um semicondutor de silício
do tipo N consiste em dopar um material semicondutor
intrínseco de silício com impurezas, de forma que determinada
quantidade de átomos de silício na estrutura cristalina sejam
substituídos por átomos de elementos químicos adequados
para o processo, com cinco elétrons na banda de valência. Esse
processo de modificação do semicondutor intrínseco permite
gerar um material em que os portadores majoritários são os
elétrons.
No que se refere à teoria dos materiais semicondutores e aos componentes fabricados com o uso desses materiais, julgue o item subsequente.
Para que o diodo semicondutor retificador contendo uma
junção PN esteja em polarização reversa, é necessário que o
potencial elétrico no catodo seja maior que o do anodo.
No que se refere à teoria dos materiais semicondutores e aos componentes fabricados com o uso desses materiais, julgue o item subsequente.
No transistor de efeito de campo NMOS do tipo depleção, o
substrato usado para a fabricação é um semicondutor do tipo
N, e as regiões da fonte e do dreno são implementados como
semicondutores do tipo P.
No que se refere à teoria dos materiais semicondutores e aos componentes fabricados com o uso desses materiais, julgue o item subsequente.
Nos transistores do tipo PNP, os portadores majoritários no
emissor e no coletor são as lacunas e, na base, são os elétrons.
No que se refere à teoria dos materiais semicondutores e aos componentes fabricados com o uso desses materiais, julgue o item subsequente.
Nos transistores de uso geral do tipo NPN, a base, que deve ser
fabricada com a maior largura possível, apresenta um grau de
dopagem bem mais alto do que o coletor, característica essa
importante por favorecer a minimização da recombinação dos
portadores majoritários e minoritários na base.
No que se refere à teoria dos materiais semicondutores e aos componentes fabricados com o uso desses materiais, julgue o item subsequente.
Para que transistores bipolares do tipo NPN operem na região
ativa, é necessário que a junção entre o coletor e a base seja
submetida à polarização reversa, e a junção entre base e
emissor seja polarizada diretamente.
Com relação ao comportamento de campos elétricos e magnéticos na matéria e às propriedades térmicas da matéria, julgue o item que se segue.
Em um capacitor de placas paralelas separadas por vácuo, a
capacitância, que é igual a diferença de potencial entre as duas
placas dividida pela carga armazenada no capacitor, diminuirá
se o vácuo for substituído por uma substância cerâmica, pois
a constante dielétrica do vácuo é a maior possível.
Considere o diagrama LADDER representado a seguir.
A função lógica representativa do diagrama é
A figura abaixo mostra o diagrama de blocos de um oscilador de realimentação. A respeito dos ganhos promovidos nos blocos A e B, podemos afirmar, segundo os critérios de Barkhausen, sobre a saída Vs:
A tecnologia de acionamento, de baixo custo, que deve ser escolhida quando se deseja acionar um braço mecânico de precisão que suporta alta intensidade de força é a
Ao medir a temperatura na superfície de seu braço com um termômetro de contato, um operador de caldeira a vapor observa no termômetro o valor de 50ºC, quando se encontra a três metros da caldeira. Pode-se afirmar que, na situação apresentada, a transferência de energia térmica se dá por
I. Na tecnologia de montagem SMT os componentes são fixados na superfície da placa, sem haver necessidade de perfuração da mesma. II. Na tecnologia de montagem THT os componentes são fixados entre as superfícies da placa em uma formação conhecida como sanduíche. III. Na tecnologia de montagem BGA os componentes são fixados na superfície da placa, utilizando uma matriz de bolhas de solda aquecida em um forno de refusão. IV. Na tecnologia de montagem SMD os componentes são fixados em orifícios da placa, aplicando-se solda na superfície oposta à de fixação do componente.
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