30,0 µm.

3,0 µm.

1,3 µm.

13,0 nm.

13,0 µm.

Obter um difratograma de raios X da amostra utilizando um difratômetro de raios X, analisar os picos obtidos (posição 2θ e intensidade do pico), identificar as fases usando o ICDD (International Centre for Diffraction Data). As fases obtidas indicam a composição qualitativa da amostra e somente a análise de Rietveld pode dar informações qualitativas.

Obter um difratograma de raios X da amostra utilizando um difratômetro de raios X, analisar os picos obtidos (posição 2θ e intensidade do pico), identificar as fases usando o ICDD (International Centre for Diffraction Data). As fases obtidas indicam a composição qualitativa da amostra e somente a análise de Rietveld pode dar informações quantitativas.

Obter um difratograma de raios X da amostra utilizando um difratômetro de raios X, analisar os picos obtidos (posição 2θ e intensidade do pico), identificar as fases usando o ICDD (International Centre for Diffraction Data). As fases obtidas indicam a composição qualitativa da amostra, e a largura dos picos a meia altura é usada em sua análise quantitativa.

Obter um difratograma de raios X da amostra utilizando um difratômetro de raios X, analisar os picos obtidos (posição 2θ e intensidade do pico), identificar as fases usando o ICDD (International Centre for Diffraction Data). A altura ou intensidade relativa dos picos é usada para determinar as fases presentes, e a largura dos picos a meia altura é usada na análise quantitativa da amostra.

Obter um difratograma de raios X da amostra utilizando um difratômetro de raios X, analisar os picos obtidos (posição 2θ e intensidade do pico), identificar as fases usando o ICDD (International Centre for Diffraction Data). As fases obtidas indicam a composição qualitativa da amostra, e a intensidade relativa dos picos é usada em sua análise quantitativa.

Técnica que combina a microscopia eletrônica de varredura e de transmissão para obter informações em diferentes escalas de comprimento; (I) SEM e (II) TEM.

Técnica que combina a microscopia eletrônica de varredura e de transmissão para obter informações em diferentes escalas de comprimento; (I) TEM e (II) SEM.

Técnica que combina a microscopia óptica, geralmente na região do infravermelho, com a microscopia eletrônica para obter informações em diferentes escalas de comprimento; (I) SEM e (II) TEM.

Técnica que combina a microscopia óptica, geralmente com fluorescência, com a microscopia eletrônica para obter informações em diferentes escalas de comprimento; (I) SEM e (II) TEM.

Técnica que combina a microscopia óptica, geralmente de fluorescência, com a microscopia eletrônica para obter informações em diferentes escalas de comprimento; (I) TEM e (II) SEM.

quanto menor a tensão, menor o comprimento de onda e, portanto, maior a definição e ampliação obtidas. 

quanto maior a tensão, menor o comprimento de onda e, portanto, menor a definição e ampliação obtidas. 

quanto maior a tensão, menor o comprimento de onda e, portanto, maior a definição e ampliação obtidas. 

quanto maior a tensão, maior o comprimento de onda e, portanto, maior a definição e ampliação obtidas. 

quanto menor a tensão, maior o comprimento de onda e, portanto, maior a definição e ampliação obtidas. 

Os fenômenos de interferência são interferência construtiva e destrutiva; na interferência construtiva, a amplitude dobra de valor e o comprimento de onda se mantém constante e, na interferência destrutiva, a amplitude e o comprimento de onda se anulam.

Os fenômenos de interferência são interferência construtiva e destrutiva; somente ocorrem alterações na interferência destrutiva, tanto a amplitude quanto o comprimento de onda são divididos pela quantidade (n) de raios X difratando.

Os fenômenos de interferência são interferência construtiva e destrutiva; somente ocorrem alterações na interferência construtiva, tanto a amplitude e quanto o comprimento de onda são multiplicados pela quantidade (n) de raios X difratando.

Os fenômenos de interferência são interferência construtiva e destrutiva; na interferência destrutiva, a amplitude dobra de valor e o comprimento de onda se mantém constante e, na interferência construtiva, a amplitude e o comprimento de onda se anulam.

Os fenômenos de interferência são interferência multiplicativa e redutiva; na interferência multiplicativa, a amplitude e o comprimento de onda dobram de valor e, na interferência destrutiva, a amplitude redutiva, a amplitude e o comprimento de onda se reduzem em função do parâmetro (n) que indica a quantidade ou intensidade do feixe de raios X.

Método computacional usado para analisar dados de difração de raios X de materiais não cristalinos, para obter informações detalhadas sobre a morfologia e outras propriedades do material. O método compara um perfil de difração teórico com o perfil experimental, refinando os parâmetros estruturais do modelo até que haja uma boa concordância entre os dois perfis.

Método computacional usado para analisar dados de difração de raios X de materiais cristalinos, para obter informações detalhadas sobre a estrutura cristalina e outras propriedades do material. O método compara um perfil de difração experimental de referência com o perfil experimental estudado, refinando os parâmetros estruturais do modelo até que haja uma boa concordância entre os dois perfis.

Método computacional usado para analisar dados de difração de raios X de materiais cristalinos, para obter informações detalhadas sobre a estrutura cristalina e outras propriedades do material. O método compara um perfil de difração teórico com o perfil experimental, refinando os parâmetros estruturais do modelo até que haja uma boa concordância entre os dois perfis.

Método computacional usado para analisar dados de difração de raios gama de materiais cristalinos, para obter informações detalhadas sobre a estrutura cristalina e outras propriedades do material. O método compara um perfil de difração teórico com o perfil experimental, refinando os parâmetros estruturais do modelo até que haja uma boa concordância entre os dois perfis.

Método computacional usado para analisar dados de difração de raios gama de materiais cristalinos, para obter informações detalhadas sobre a estrutura cristalina e outras propriedades do material. O método compara um perfil de difração experimental de referência com o perfil experimental estudado, refinando os parâmetros estruturais do modelo até que haja uma boa concordância entre os dois perfis.

Espaçamento interplanar = 0,1606 nm e ângulo de difração θ = sen^–1 (0,5899) = 36,15º

Espaçamento interplanar = 0,3615 nm e ângulo de difração θ = sen^–1 (0,2766) = 16,06º

Espaçamento interplanar = 0,02951 nm e ângulo de difração θ = sen^–1 (0,3388) = 19,81º

Espaçamento interplanar = 0,1981 nm e ângulo de difração θ = sen^–1 (0,2951) = 17,16º

Espaçamento interplanar = 0, 1981 nm e ângulo de difração θ = sen^–1 (0,3388) = 19,81º

a energia cinética dos elétrons aumente, o detector EDS mede a energia e cria um espectro. A análise do espectro permite identificar os elementos presentes e determinar suas quantidades.

a energia cinética dos elétrons aumente, o detector EDS mede a energia e cria um espectro. A análise do espectro permite identificar os elementos presentes, porém não permite determinar suas quantidades.

eles emitam raios X, o detector EDS mede a energia dos raios X emitidos e cria um espectro. A análise do espectro permite identificar os elementos presentes, porém não permite determinar suas quantidades.

eles emitam raios X, o detector EDS mede a energia dos raios X emitidos e cria um espectro. A análise do espectro permite identificar os elementos presentes e determinar suas quantidades.

eles emitam raios gama, o detector de EDS mede a energia dos raios gama emitidos e cria um espectro. A análise do espectro permite identificar os elementos presentes e determinar suas quantidades.

É indicativo da presença de CO₂ atmosférico ou em inclusões fluidas, esses picos podem ser confundidos com contaminação.

É indicativo unicamente de que a amostra foi contaminada. 

É indicativo de que o equipamento perdeu a calibração. 

É indicativo de que o KBr utilizado na preparação da amostra perdeu a validade. 

Raramente aparecem picos de CO₂ em amostras que não contenham o CO₂ em sua composição.

Quanto mais escura a imagem, maior o número atômico; no entanto, não é permitida a obtenção dos valores dos números atômicos dos componentes da amostra.

Quanto mais clara a imagem, maior o número atômico; no entanto, não é permitida a obtenção dos valores dos números atômicos dos componentes da amostra.

Esse tipo de microscopia não permite obter informações sobre os números atômicos do material.

Quanto mais clara a imagem, maior o número atômico e, também, torna-se possível verificar os valores dos números atômicos dos componentes da amostra.

Quanto mais escura a imagem, maior o número atômico e, também, torna-se possível verificar os valores dos números atômicos dos componentes da amostra.