Questões de Concurso para FCPC | Qconcursos.com

Q3898019

Ano: 2026 Banca: FCPC Órgão: UFC Provas: FCPC - 2026 - UFC - Técnico de Tecnologia da Informação / Área: Suporte em Sistemas e Redes de Computadores | FCPC - 2026 - UFC - Técnico em Agropecuária | FCPC - 2026 - UFC - Técnico em Contabilidade | FCPC - 2026 - UFC - Técnico em Enfermagem |

Q3898019 Português

Texto associado

No trecho “Era mais uma denúncia” (linha 15), a palavra que, caso substituísse o termo destacado, melhor conservaria seu sentido seria:

A

incriminação.

B

indagação.

C

negação.

D

asserção.

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Q3898018

Ano: 2026 Banca: FCPC Órgão: UFC Provas: FCPC - 2026 - UFC - Técnico de Tecnologia da Informação / Área: Suporte em Sistemas e Redes de Computadores | FCPC - 2026 - UFC - Técnico em Agropecuária | FCPC - 2026 - UFC - Técnico em Contabilidade | FCPC - 2026 - UFC - Técnico em Enfermagem |

Q3898018 Português

Texto associado

No trecho “Eu havia acabado de segurá-la para que ela passasse a pequena mão na água da fonte do jardim.” (linha 02), o termo em destaque refere-se a:

A

uma bebê recém-nascida.

B

uma criança mais velha.

C

a afilhada da narradora.

D

a menina quebrada.

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Q3898017

Ano: 2026 Banca: FCPC Órgão: UFC Provas: FCPC - 2026 - UFC - Técnico de Tecnologia da Informação / Área: Suporte em Sistemas e Redes de Computadores | FCPC - 2026 - UFC - Técnico em Agropecuária | FCPC - 2026 - UFC - Técnico em Contabilidade | FCPC - 2026 - UFC - Técnico em Enfermagem |

Q3898017 Português

Texto associado

Da leitura do texto, é correto afirmar que:

A

as pessoas precisam aprender a lidar com as marcas que ficam depois que elas quebram.

B

assim como a menina quebrada, Catarina um dia também irá fraturar uma perna ou um braço.

C

algumas pessoas não quebram porque são poderosas o suficiente para controlar o curso da vida.

D

o fato de que não voltarmos a ser como antes depois de quebrar revela nossa incapacidade de superação.

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Q3897706

Ano: 2026 Banca: FCPC Órgão: UFC Prova: FCPC - 2026 - UFC - Tecnólogo / Mecatrônica Industrial |

Q3897706 Segurança e Saúde no Trabalho

Durante um processo de soldagem manual em uma linha de produção, o técnico utiliza uma série de Equipamentos de Proteção Individual (EPIs) e dispositivos de controle de Descarga Eletrostática (ESD). Considerando as normas de segurança do trabalho e de qualidade eletrônica, qual das seguintes práticas descreve o uso tecnicamente correto desses recursos?

A

O exaustor de bancada deve ser posicionado o mais próximo possível da junta de solda para capturar os vapores de chumbo, que são a principal causa de intoxicação respiratória imediata durante a refusão do fio de solda.

B

A pulseira ESD deve ser conectada diretamente ao terminal de aterramento do ferro de solda, enquanto o técnico deve utilizar uma máscara N95 comum para filtrar os vapores orgânicos e gases ácidos liberados pela ativação do fluxo de solda.

C

O uso de um sistema de exaustão com filtro de carvão ativado ou ventilação forçada direcionada para fora do ambiente é essencial para mitigar a inalação de colofônia (resina) e ativadores, enquanto a proteção ESD exige que o tapete e a pulseira estejam conectados a um ponto de aterramento comum (Common Point Ground).

D

O ventilador de bancada deve ser posicionado de frente para o operador para soprar a fumaça na direção oposta, sendo este método preferível ao exaustor, pois também auxilia no resfriamento rápido da junta de solda, evitando a formação de cristais intermetálicos.

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Q3897705

Ano: 2026 Banca: FCPC Órgão: UFC Prova: FCPC - 2026 - UFC - Tecnólogo / Mecatrônica Industrial |

Q3897705 Mecatrônica

Durante o processo de reballing de um componente BGA utilizando a estação de retrabalho Honton R690, após a aplicação das novas esferas e o posicionamento do chip para soldagem na PCB, o técnico deve garantir a correta fusão sem causar o desalinhamento do componente. Considerando os recursos técnicos desta máquina, qual afirmação descreve o procedimento correto e o fenômeno físico esperado?

A

O aquecedor inferior (Bottom Heater) deve ser desligado durante o reballing para evitar que a placa sofra empenamento, deixando todo o trabalho de refusão para o bocal de ar quente superior (Top Heater).

B

O sistema de alinhamento ótico prismático deve ser utilizado para sobrepor a imagem das esferas do BGA com os pads da PCB; uma vez alinhado e iniciado o ciclo, a tensão superficial da solda líquida perdoará pequenos erros de posicionamento, "puxando" o chip para o centro dos pads durante a fase de Peak.

C

O componente deve ser pressionado manualmente contra a placa durante a fase de refusão (Reflow) para garantir que todas as esferas façam contato, compensando qualquer irregularidade na altura das esferas aplicadas via stencil.

D

Para evitar o deslocamento do chip pelo fluxo de ar do bocal superior, deve-se configurar a vazão de ar no máximo e utilizar um bico (nozzle) significativamente menor que o chip, concentrando o calor apenas no centro do encapsulamento.

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Q3897704

Ano: 2026 Banca: FCPC Órgão: UFC Prova: FCPC - 2026 - UFC - Tecnólogo / Mecatrônica Industrial |

Q3897704 Mecatrônica

Um técnico precisa manusear a estação de retrabalho Honton R690 para dois serviços distintos: o primeiro é o reballing de um console antigo que utiliza solda Leaded (Sn63Pb37) e o segundo é um notebook moderno com solda Lead-Free (SAC305). Considerando as zonas de aquecimento (Top, Bottom e IR Plate), qual configuração de temperatura de Pico (Peak) e comportamento térmico é a correta para cada um desses perfis?

A

Para solda Leaded, a temperatura de pico no bocal superior (Top) deve atingir aproximadamente 235^oC a 245 ^oC, enquanto para Lead-Free o pico deve ser menor, em torno de 183 ^oC, para evitar o amarelamento da placa.

B

O IR Plate (aquecedor de cerâmica grande na base) deve ser configurado com a mesma temperatura do bocal superior em ambos os perfis, garantindo que a placa seja aquecida de forma ultra-rápida para reduzir o tempo de exposição do chip ao calor.

C

No perfil Lead-Free, a temperatura de pico no bocal superior deve ser de aproximadamente 245 ^oC (devido ao ponto de fusão de 217 ^oC), enquanto no perfil Leaded, o pico é menor, em torno de 210 ^oC a 225 ^oC (devido ao ponto de fusão de 183 ^oC).

D

A zona Bottom (bocal de ar inferior) deve ser mantida sempre 50^oC acima da zona Top para compensar a perda de calor pelas trilhas de terra (GND) da PCB, independentemente de a solda ter chumbo ou não.

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Q3897703

Ano: 2026 Banca: FCPC Órgão: UFC Prova: FCPC - 2026 - UFC - Tecnólogo / Mecatrônica Industrial |

Q3897703 Engenharia Mecatrônica

Um técnico de manutenção recebe uma placa de um servidor que não liga. Ao realizar a medição de resistência nos terminais de entrada, detecta-se um curto-circuito franco na linha de alimentação principal que alimenta dezenas de capacitores de desacoplamento e três CIs de grande porte. Como todos os componentes estão em paralelo na mesma malha, qual técnica de manutenção é a mais precisa para localizar o componente defeituoso sem remover componentes aleatoriamente?

A

Aumentar gradualmente a tensão da fonte de bancada acima da tensão nominal da linha até que o componente em curto exploda ou abra o circuito, permitindo a identificação visual imediata do culpado.

B

Realizar o "banho de fluxo" na placa e aquecê-la inteira a 200^oC em uma estação de retrabalho, esperando que a solda do componente em curto derreta primeiro devido à sua resistência interna alterada.

C

Utilizar um multímetro comum na escala de continuidade, encostando as pontas de prova em cada capacitor da placa; o componente que emitir o "bip" mais longo será necessariamente o que apresenta a falha.

D

Aplicar a técnica de Injeção de Corrente limitada (abaixo da tensão nominal da linha) e utilizar uma câmera térmica ou papel térmico para identificar o ponto de dissipação de calor, ou medir a queda de tensão em milivolts (mV) ao longo das trilhas para encontrar o ponto de menor potencial.

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Q3897702

Ano: 2026 Banca: FCPC Órgão: UFC Prova: FCPC - 2026 - UFC - Tecnólogo / Mecatrônica Industrial |

Q3897702 Mecatrônica

No retrabalho de componentes SMD de alta densidade, a seleção do adaptador (bico) para a estação de ar quente é tão crítica quanto a temperatura configurada. Ao realizar a remoção de um componente QFP (Quad Flat Package) de 144 pinos rodeado por componentes passivos 0201 sensíveis, qual diretriz técnica deve ser seguida para garantir a eficiência térmica e a segurança da placa?

A

A escolha ideal é um bico de formato quadrado com dimensões ligeiramente maiores que o corpo do componente, com saídas de ar direcionadas exclusivamente para as extremidades do QFP, minimizando a incidência de calor direto sobre o centro do encapsulamento e nos componentes vizinhos.

B

O uso de adaptadores com defletores internos é proibido para componentes com thermal pad inferior, pois o ar quente precisa atingir o centro do componente para fundir a solda oculta antes de fundir a solda dos pinos periféricos.

C

Adaptadores de bico único e largo são preferíveis para componentes grandes, pois permitem que a pressão do ar seja distribuída uniformemente, evitando o fenômeno de "levitação" dos componentes vizinhos por pressão estática diferencial.

D

Deve-se utilizar um bico de saída circular de diâmetro reduzido, realizando movimentos circulares rápidos sobre os pinos, pois a alta velocidade do ar concentrado rompe a tensão superficial da solda mais rapidamente que bicos quadrados.

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Q3897701

Ano: 2026 Banca: FCPC Órgão: UFC Prova: FCPC - 2026 - UFC - Tecnólogo / Mecatrônica Industrial |

Q3897701 Engenharia Mecatrônica

Durante a configuração de um perfil térmico para uma PCB de alta densidade contendo componentes SMD sensíveis e ligas de solda Lead-Free, um engenheiro observa a ocorrência de defeitos do tipo "bolinhas de solda" (solder balls) e o efeito "lápide" (tombstoning) em resistores 0201. Ao analisar a curva de temperatura atual, qual ajuste na sequência do perfil é tecnicamente mais adequado para mitigar esses problemas?

A

Aumentar a taxa de subida (ramp-up) inicial para ultrapassar rapidamente a temperatura de transição vítrea da PCB, minimizando o tempo total do componente dentro do forno.

B

Desativar o sistema de resfriamento forçado (cooling) para permitir que a placa resfrie naturalmente por convecção, evitando o estresse mecânico causado pela contração rápida da liga Lead-Free.

C

Elevar a temperatura de pico (peak temperature) em 20^oC acima do recomendado pelo fabricante para garantir que a tensão superficial da solda líquida seja reduzida, forçando o realinhamento automático dos componentes.

D

Reduzir a inclinação da rampa de aquecimento na fase de pre-heat e estender a zona de soak (encharque), garantindo a evaporação gradual dos solventes do fluxo e a homogeneização térmica entre pads de diferentes massas antes da refusão.

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Q3897700

Ano: 2026 Banca: FCPC Órgão: UFC Prova: FCPC - 2026 - UFC - Tecnólogo / Mecatrônica Industrial |

Q3897700 Engenharia Eletrônica

Ao finalizar a montagem de um protótipo de PCB complexo e inédito, que contém um microprocessador (CPU), memórias, periféricos de entrada/saída (I/O) e múltiplos estágios de conversão de energia (Buck/LDO), qual deve ser a sequência lógica e técnica de montagem e validação para minimizar riscos de danos e facilitar o debug?

A

Montar todos os blocos simultaneamente e realizar o primeiro "power-on" com todos os periféricos conectados, pois o firmware de teste precisa detectar a presença de todos os barramentos (I2C, SPI) para inicializar a CPU corretamente.

B

Iniciar pela montagem e validação isolada dos blocos de fonte de alimentação. Apenas após confirmar as tensões de saída e a ausência de curtos-circuitos, deve-se montar a CPU e, por último, os blocos de interface de entrada e saída (I/O) e proteção.

C

Priorizar a montagem da CPU e dos cristais osciladores para validar o clock do sistema com um osciloscópio, utilizando fontes de bancada externas conectadas diretamente nos pinos do processador, ignorando os reguladores de tensão da placa na primeira fase.

D

Montar primeiro os conectores de entrada e saída e os componentes passivos de filtragem, realizando testes de continuidade em toda a placa antes de soldar qualquer semicondutor, garantindo que a impedância das trilhas de sinal seja de 50 ohms antes da energização.

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Q3897699

Ano: 2026 Banca: FCPC Órgão: UFC Prova: FCPC - 2026 - UFC - Tecnólogo / Mecatrônica Industrial |

Q3897699 Engenharia Mecatrônica

Um lote de componentes eletrônicos sensíveis foi removido de sua embalagem original para montagem. No entanto, houve um atraso no processo e os componentes ficaram expostos ao ambiente da fábrica por um período considerável, mas que ainda não atingiu o limite total de seu "tempo de vida fora da embalagem" (Floor Life).

Qual é a conduta técnica adequada para garantir que esses componentes não sofram danos durante a soldagem futura?

A

Os componentes devem ser submetidos obrigatoriamente ao processo de bake (estufa), pois uma vez que a embalagem original é rompida, a absorção de umidade é irreversível por métodos passivos.

B

O uso da dry box (armário dessecador) é recomendado para interromper a contagem do tempo de exposição, preservando o saldo restante do "floor life" e permitindo o uso posterior sem a necessidade de estufa.

C

A colocação na dry box é um procedimento de "reset" total, o que significa que, independentemente do tempo que o componente ficou exposto, ele retornará ao estado de "novo" após algumas horas no armário.

D

O processo de bake é preferível à dry box neste cenário porque a estufa, além de remover a umidade, pré-aquece o componente, eliminando a necessidade de um perfil de soldagem controlado.

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Q3897698

Ano: 2026 Banca: FCPC Órgão: UFC Prova: FCPC - 2026 - UFC - Tecnólogo / Mecatrônica Industrial |

Q3897698 Engenharia Mecatrônica

Sobre os fundamentos da Manufatura Aditiva por FDM (Fused Deposition Modeling), avalie as afirmações a seguir (V para verdadeiro e F para falso):

( ) O processo baseia-se na extrusão seletiva de um termoplástico que, após passar por uma zona de aquecimento (hotend), é depositado em estado viscoso para consolidar a geometria camada por camada.

( ) As peças resultantes apresentam anisotropia mecânica, manifestando menor resistência a esforços de tração no eixo perpendicular ao plano de construção (eixo Z), em função da adesão entre camadas sucessivas.

( ) Geometrias com ângulos de inclinação acentuados (overhangs) frequentemente requerem estruturas de suporte removíveis para evitar a deflexão do material antes de sua completa solidificação.

( ) O FDM de polímeros é a tecnologia de escolha para a produção direta de moldes metálicos de alta densidade e precisão centesimal, substituindo integralmente a usinagem convencional.

Assinale a sequência correta.

A

V – F – V – F

B

V – V – F – F

C

V – V – V – F

D

F – V – V – V

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Q3897697

Ano: 2026 Banca: FCPC Órgão: UFC Prova: FCPC - 2026 - UFC - Tecnólogo / Mecatrônica Industrial |

Q3897697 Engenharia Mecatrônica

Qual é a principal diferença de comportamento térmico entre uma liga eutética Sn63Pb37 e as ligas Lead-Free?

A

A liga Lead-Free possui um ponto de fusão mais baixo que a SnPb.

B

As ligas Lead-Free são visualmente mais brilhantes que as ligas SnPb.

C

A liga eutética SnPb passa por um estado pastoso prolongado antes de solidificar.

D

A liga Lead-Free exige temperaturas de trabalho maiores e apresenta menor molhabilidade.

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Q3897696

Ano: 2026 Banca: FCPC Órgão: UFC Prova: FCPC - 2026 - UFC - Tecnólogo / Mecatrônica Industrial |

Q3897696 Mecatrônica

No processo de parametrização de um forno de refusão, qual é a finalidade da zona de 'Soak' (Encharque)?

A

Remover a umidade interna dos componentes (Baking).

B

Limpar resíduos químicos através de jatos de nitrogênio.

C

Elevar a temperatura rapidamente até o ponto de fusão da solda.

D

Equalizar a temperatura entre componentes de diferentes massas térmicas e ativar o fluxo.

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Q3897695

Ano: 2026 Banca: FCPC Órgão: UFC Prova: FCPC - 2026 - UFC - Tecnólogo / Mecatrônica Industrial |

Q3897695 Mecatrônica

No desenvolvimento de modelos tridimensionais para engenharia e design, a escolha entre o paradigma de modelagem por malhas poligonais (Mesh Modeling) e o paradigma de modelagem sólida paramétrica (B-Rep/NURBS) está associada aos requisitos de precisão geométrica e à natureza da aplicação final. Sobre a distinção técnica entre esses dois fluxos de modelagem, assinale a alternativa correta.

A

O paradigma de escultura digital, baseado em malhas de alta densidade, substitui a modelagem sólida paramétrica em projetos mecânicos que exigem controle rigoroso de tolerâncias dimensionais.

B

A modelagem sólida paramétrica fundamenta-se na descrição matemática de superfícies e volumes, permitindo a definição e modificação precisa da geometria por meio de restrições geométricas e dimensionais, sendo amplamente utilizada em projetos de engenharia que exigem alta precisão dimensional e controle de tolerâncias.

C

A modelagem por malhas poligonais é o único método compatível com processos de fabricação por impressão 3D, uma vez que modelos paramétricos não podem ser convertidos para representações baseadas em malha, como o formato STL.

D

Ambos os paradigmas utilizam a mesma estrutura de dados geométricos, baseada exclusivamente em vértices e arestas conectadas, diferenciando-se apenas pela interface do software utilizado.

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Q3897694

Ano: 2026 Banca: FCPC Órgão: UFC Prova: FCPC - 2026 - UFC - Tecnólogo / Mecatrônica Industrial |

Q3897694 Engenharia Mecatrônica

No processo de manufatura aditiva por fotopolimerização em cuba (SLA, DLP ou LCD), diferentes famílias de resinas são formuladas para atender a requisitos térmicos e funcionais específicos. Avalie as afirmações a seguir e assinale a sequência correta (V para verdadeiro e F para falso).

( ) Resinas calcináveis (Castable) são utilizadas como padrões sacrificiais em processos de fundição de precisão, apresentando comportamento de burnout com resíduo mínimo após o ciclo térmico.

( ) Resinas de alta temperatura (High Temp) são formuladas para manter rigidez e estabilidade dimensional sob temperaturas elevadas, sendo empregadas em moldes funcionais e dispositivos sujeitos a estresse térmico.

( ) As resinas calcináveis e as resinas de alta temperatura diferenciam-se apenas pelo tempo de exposição à radiação UV durante o processo de pós-cura.

( ) Resinas de alta temperatura destinam-se exclusivamente à prototipagem visual, não sendo adequadas para aplicações funcionais submetidas a cargas térmicas.

Assinale a alternativa correta.

A

V – V – F – F

B

V – F – V – F

C

F – V – F – V

D

V – V – V – F

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Q3897693

Ano: 2026 Banca: FCPC Órgão: UFC Prova: FCPC - 2026 - UFC - Tecnólogo / Mecatrônica Industrial |

Q3897693 Mecatrônica

Na impressão 3D por FDM (Fused Deposition Modeling), a escolha do polímero termoplástico influencia diretamente o processamento, as propriedades mecânicas e a resposta térmica da peça final. Considerando as características típicas dos filamentos comerciais mais utilizados, assinale a alternativa correta.

A

O PLA apresenta elevada estabilidade térmica, sendo indicado para componentes mecânicos submetidos continuamente a temperaturas superiores a 60 °C.

B

O ABS possui maior resistência térmica que o PLA; entretanto, sua maior contração térmica favorece o empenamento (warping), sendo recomendáveis mesa aquecida e, preferencialmente, câmara fechada, a fim de reduzir gradientes térmicos durante a impressão.

C

O Nylon (PA) caracteriza-se por baixa resistência mecânica e ao impacto, sendo pouco adequado para aplicações funcionais que exijam durabilidade ou resistência química.

D

O PETG é classificado como um elastômero de alta flexibilidade, apresentando comportamento mecânico equivalente ao do TPU e sendo indicado para peças altamente deformáveis.

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Q3897692

Ano: 2026 Banca: FCPC Órgão: UFC Prova: FCPC - 2026 - UFC - Tecnólogo / Mecatrônica Industrial |

Q3897692 Engenharia Eletrônica

No projeto de placas de circuito impresso de alta velocidade (High-Speed Design), o fenômeno do crosstalk (diafonia) decorre do acoplamento eletromagnético entre trilhas adjacentes, podendo comprometer a integridade dos sinais. Considerando as boas práticas de layout e sua avaliação em softwares EDA, assinale a alternativa que descreve corretamente uma estratégia eficaz para mitigar esse fenômeno.

A

O fenômeno da diafonia ocorre apenas em sinais analógicos de baixa frequência, não afetando barramentos digitais de alta velocidade devido à natureza binária dos sinais.

B

O crosstalk é causado predominantemente pela resistência ôhmica das trilhas, sendo mitigado pelo aumento da espessura do cobre, independentemente da geometria do layout.

C

A análise de crosstalk em simuladores baseados em SPICE dispensa o uso de modelos IBIS, pois esse tipo de simulação considera apenas parâmetros de corrente contínua (DC).

D

O aumento do espaçamento entre trilhas paralelas (regra empírica 3W) e a redução da distância entre a camada de sinal e seu respectivo plano de referência, de modo a confinar o campo eletromagnético no plano de retorno e reduzir o acoplamento lateral entre trilhas, são técnicas eficazes para a mitigação da diafonia.

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Q3897691

Ano: 2026 Banca: FCPC Órgão: UFC Prova: FCPC - 2026 - UFC - Tecnólogo / Mecatrônica Industrial |

Q3897691 Mecatrônica

Para a fabricação de Circuitos Impressos (PCB), o layout desenvolvido no software ECAD (Electronic Computer-Aided Design) deve ser exportado em um formato de arquivo vetorial que atue como padrão universal de comunicação entre o projeto e a produção. Assinale a alternativa que indica o formato padrão da indústria utilizado para descrever as imagens das camadas físicas (cobre, máscara e serigrafia) da placa:

A

Gerber (RS-274X ou X2).

B

DXF (Drawing Exchange Format).

C

STEP (Standard for the Exchange of Product model data).

D

ASCII (American Standard Code for Information Interchange).

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Q3897690

Ano: 2026 Banca: FCPC Órgão: UFC Prova: FCPC - 2026 - UFC - Tecnólogo / Mecatrônica Industrial |

Q3897690 Mecatrônica

A análise de varredura em corrente alternada (AC Sweep), empregada em softwares EDA baseados em SPICE, corresponde a uma análise de pequenos sinais, obtida pela linearização do circuito em torno do ponto de operação em regime contínuo. Essa análise é utilizada principalmente para:

A

Analisar o comportamento de pequenos sinais do circuito, permitindo determinar o ganho, a resposta em frequência, a margem de fase e a largura de banda por meio de Diagramas de Bode.

B

Calcular o ponto de operação (Q) de transistores e as tensões contínuas nos nós do circuito.

C

Simular efeitos térmicos e a dissipação de potência dos componentes em regime permanente.

D

Avaliar distorções não lineares, como ceifamento e harmônicos, em amplificadores operando em grandes sinais.

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