Questões da Prova CESPE / CEBRASPE - 2010 - ABIN - Agente Técnico de Inteligência – Área de Eletrônica
Foram encontradas 144 questões
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Ano: 2010
Banca:
CESPE / CEBRASPE
Órgão:
ABIN
Prova:
CESPE / CEBRASPE - 2010 - ABIN - Agente Técnico de Inteligência – Área de Eletrônica |
Q184213
Eletricidade
Texto associado
Figura para os itens de 144 a 148
A figura acima mostra o diagrama esquemático de um circuito
projetado para alimentar uma carga resistiva
de 12 Ω, com uma
tensão com valor médio de 12 V e com oscilação (ripple) de 100
mV. Com relação a esse circuito, julgue os itens subsequentes.
A figura acima mostra o diagrama esquemático de um circuito
projetado para alimentar uma carga resistiva
de 12 Ω, com umatensão com valor médio de 12 V e com oscilação (ripple) de 100
mV. Com relação a esse circuito, julgue os itens subsequentes.
Caso, devido a uma solda fria, um dos terminais do capacitor não apresente contato elétrico efetivo com o restante do circuito, então a tensão aplicada à carga RL será uma tensão senoidal retificada em onda completa, com tensão máxima menor que 12 V.
Ano: 2010
Banca:
CESPE / CEBRASPE
Órgão:
ABIN
Prova:
CESPE / CEBRASPE - 2010 - ABIN - Agente Técnico de Inteligência – Área de Eletrônica |
Q184212
Eletricidade
Texto associado
Figura para os itens de 144 a 148
A figura acima mostra o diagrama esquemático de um circuito
projetado para alimentar uma carga resistiva de 12 Ω, com uma
tensão com valor médio de 12 V e com oscilação (ripple) de 100
mV. Com relação a esse circuito, julgue os itens subsequentes.
A figura acima mostra o diagrama esquemático de um circuito
projetado para alimentar uma carga resistiva
de 12 Ω, com umatensão com valor médio de 12 V e com oscilação (ripple) de 100
mV. Com relação a esse circuito, julgue os itens subsequentes.
Se a tensão na entrada da fonte diminuir de 220 VRMS para 200 V RMS a tensão aplicada à carga terá um valor médio menor que 12 V e apresentará oscilação (ripple) maior que 10 mV.
Ano: 2010
Banca:
CESPE / CEBRASPE
Órgão:
ABIN
Prova:
CESPE / CEBRASPE - 2010 - ABIN - Agente Técnico de Inteligência – Área de Eletrônica |
Q184211
Eletroeletrônica
Texto associado
Com relação à solda em componentes eletrônicos, julgue os itens
que se seguem.
que se seguem.
Entre as ações que podem ser executadas para diminuir a ocorrência de solda fria estão as seguintes: garantir o aquecimento adequado da solda e da trilha na placa de circuito impresso; limpar adequadamente os terminais dos componentes e as trilhas de circuito impresso, retirando sujeira ou oxidação.
Ano: 2010
Banca:
CESPE / CEBRASPE
Órgão:
ABIN
Prova:
CESPE / CEBRASPE - 2010 - ABIN - Agente Técnico de Inteligência – Área de Eletrônica |
Q184210
Eletroeletrônica
Texto associado
Com relação à solda em componentes eletrônicos, julgue os itens
que se seguem.
que se seguem.
Ao se soldar um componente eletrônico a uma placa de circuito impresso, se ocorrer a chamada solda fria, poderá não ser estabelecido um contato elétrico efetivo entre o terminal do componente eletrônico e a placa de circuito impresso, causando um mau funcionamento do circuito.
Ano: 2010
Banca:
CESPE / CEBRASPE
Órgão:
ABIN
Prova:
CESPE / CEBRASPE - 2010 - ABIN - Agente Técnico de Inteligência – Área de Eletrônica |
Q184209
Eletroeletrônica
Texto associado
Com relação à solda em componentes eletrônicos, julgue os itens
que se seguem.
que se seguem.
O tipo de solda mais apropriado para soldagem de componentes eletrônicos é a que tem a seguinte composição: 30% de estanho e 70% de chumbo.
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