Questões da Prova CESPE - 2008 - HEMOBRÁS - Especialista em Produção de Hemoderivados - Engenheiro Mecânico
Foram encontradas 70 questões
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Ano: 2008
Banca:
CESPE / CEBRASPE
Órgão:
HEMOBRÁS
Prova:
CESPE - 2008 - HEMOBRÁS - Especialista em Produção de Hemoderivados - Engenheiro Mecânico |
Q153996
Engenharia Mecânica
Texto associado
Em vários tipos de componentes eletrônicos, como
semicondutores, circuitos integrados, transistores de potência,
SCRs, TRIACs e outros, são usados dissipadores de calor para
aumentar a troca de calor com o ambiente. Nesses
dispositivos, o componente aquece o dissipador de calor, o
dissipador de calor aquece o ar e, eventualmente, uma
ventoinha move o ar aquecido para fora do gabinete do
equipamento. A figura a seguir mostra esquematicamente um
arranjo típico de um conjunto desse tipo, juntamente com o
circuito térmico equivalente da montagem.
Considerando o conjunto modelado na figura acima, julgue os
itens subseqüentes.
semicondutores, circuitos integrados, transistores de potência,
SCRs, TRIACs e outros, são usados dissipadores de calor para
aumentar a troca de calor com o ambiente. Nesses
dispositivos, o componente aquece o dissipador de calor, o
dissipador de calor aquece o ar e, eventualmente, uma
ventoinha move o ar aquecido para fora do gabinete do
equipamento. A figura a seguir mostra esquematicamente um
arranjo típico de um conjunto desse tipo, juntamente com o
circuito térmico equivalente da montagem.
Considerando o conjunto modelado na figura acima, julgue os
itens subseqüentes.
Se os materiais do componente eletrônico e do dissipador fossem os mesmos, as resistências térmicas 
seriam iguais.
seriam iguais.
Ano: 2008
Banca:
CESPE / CEBRASPE
Órgão:
HEMOBRÁS
Prova:
CESPE - 2008 - HEMOBRÁS - Especialista em Produção de Hemoderivados - Engenheiro Mecânico |
Q153995
Engenharia Mecânica
Texto associado
Em vários tipos de componentes eletrônicos, como
semicondutores, circuitos integrados, transistores de potência,
SCRs, TRIACs e outros, são usados dissipadores de calor para
aumentar a troca de calor com o ambiente. Nesses
dispositivos, o componente aquece o dissipador de calor, o
dissipador de calor aquece o ar e, eventualmente, uma
ventoinha move o ar aquecido para fora do gabinete do
equipamento. A figura a seguir mostra esquematicamente um
arranjo típico de um conjunto desse tipo, juntamente com o
circuito térmico equivalente da montagem.
Considerando o conjunto modelado na figura acima, julgue os
itens subseqüentes.
semicondutores, circuitos integrados, transistores de potência,
SCRs, TRIACs e outros, são usados dissipadores de calor para
aumentar a troca de calor com o ambiente. Nesses
dispositivos, o componente aquece o dissipador de calor, o
dissipador de calor aquece o ar e, eventualmente, uma
ventoinha move o ar aquecido para fora do gabinete do
equipamento. A figura a seguir mostra esquematicamente um
arranjo típico de um conjunto desse tipo, juntamente com o
circuito térmico equivalente da montagem.
Considerando o conjunto modelado na figura acima, julgue os
itens subseqüentes.
A troca de calor entre o componente e o dissipador ocorre mais por condução do que por convecção.
Ano: 2008
Banca:
CESPE / CEBRASPE
Órgão:
HEMOBRÁS
Prova:
CESPE - 2008 - HEMOBRÁS - Especialista em Produção de Hemoderivados - Engenheiro Mecânico |
Q153994
Engenharia Mecânica
Texto associado
Em vários tipos de componentes eletrônicos, como
semicondutores, circuitos integrados, transistores de potência,
SCRs, TRIACs e outros, são usados dissipadores de calor para
aumentar a troca de calor com o ambiente. Nesses
dispositivos, o componente aquece o dissipador de calor, o
dissipador de calor aquece o ar e, eventualmente, uma
ventoinha move o ar aquecido para fora do gabinete do
equipamento. A figura a seguir mostra esquematicamente um
arranjo típico de um conjunto desse tipo, juntamente com o
circuito térmico equivalente da montagem.
Considerando o conjunto modelado na figura acima, julgue os
itens subseqüentes.
semicondutores, circuitos integrados, transistores de potência,
SCRs, TRIACs e outros, são usados dissipadores de calor para
aumentar a troca de calor com o ambiente. Nesses
dispositivos, o componente aquece o dissipador de calor, o
dissipador de calor aquece o ar e, eventualmente, uma
ventoinha move o ar aquecido para fora do gabinete do
equipamento. A figura a seguir mostra esquematicamente um
arranjo típico de um conjunto desse tipo, juntamente com o
circuito térmico equivalente da montagem.
Considerando o conjunto modelado na figura acima, julgue os
itens subseqüentes.
A potência térmica dissipada 
pode ser calculada pela expressão 
pode ser calculada pela expressão
Ano: 2008
Banca:
CESPE / CEBRASPE
Órgão:
HEMOBRÁS
Prova:
CESPE - 2008 - HEMOBRÁS - Especialista em Produção de Hemoderivados - Engenheiro Mecânico |
Q153993
Engenharia Mecânica
Texto associado
Em vários tipos de componentes eletrônicos, como
semicondutores, circuitos integrados, transistores de potência,
SCRs, TRIACs e outros, são usados dissipadores de calor para
aumentar a troca de calor com o ambiente. Nesses
dispositivos, o componente aquece o dissipador de calor, o
dissipador de calor aquece o ar e, eventualmente, uma
ventoinha move o ar aquecido para fora do gabinete do
equipamento. A figura a seguir mostra esquematicamente um
arranjo típico de um conjunto desse tipo, juntamente com o
circuito térmico equivalente da montagem.
Considerando o conjunto modelado na figura acima, julgue os
itens subseqüentes.
semicondutores, circuitos integrados, transistores de potência,
SCRs, TRIACs e outros, são usados dissipadores de calor para
aumentar a troca de calor com o ambiente. Nesses
dispositivos, o componente aquece o dissipador de calor, o
dissipador de calor aquece o ar e, eventualmente, uma
ventoinha move o ar aquecido para fora do gabinete do
equipamento. A figura a seguir mostra esquematicamente um
arranjo típico de um conjunto desse tipo, juntamente com o
circuito térmico equivalente da montagem.
Considerando o conjunto modelado na figura acima, julgue os
itens subseqüentes.
No circuito térmico mostrado, R1 representa a resistência térmica do contato entre as superfícies do invólucro e do dissipador.
Ano: 2008
Banca:
CESPE / CEBRASPE
Órgão:
HEMOBRÁS
Prova:
CESPE - 2008 - HEMOBRÁS - Especialista em Produção de Hemoderivados - Engenheiro Mecânico |
Q153992
Engenharia Mecânica
Texto associado
Um fluido com viscosidade cinemática de 5,0 × 10 -6 m2/s e
densidade de 800 kg/m3 escoa a uma velocidade de 2 m/s em um
tubo liso de PVC com 40 mm de diâmetro e 80 m de comprimento,
para o qual o diagrama de Moody fornece um fator de atrito de 0,02.
Considerando essas informações, julgue os itens seguintes.
densidade de 800 kg/m3 escoa a uma velocidade de 2 m/s em um
tubo liso de PVC com 40 mm de diâmetro e 80 m de comprimento,
para o qual o diagrama de Moody fornece um fator de atrito de 0,02.
Considerando essas informações, julgue os itens seguintes.
A perda de carga é maior que 30 kPa.
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