Questões da Prova CESPE - 2008 - INPE - Tecnologista Júnior - TS13
Foram encontradas 49 questões
Resolva questões gratuitamente!
Junte-se a mais de 4 milhões de concurseiros!
Em razão de o processo de cura ser relativamente lento, o método de junção por colagem não produz tensões residuais semelhantes à produzida por outros métodos convencionais, como a soldagem e a rebitagem.
Sob cargas estáticas permanentes, os adesivos termoplásticos tendem a sofrer processo de fluência.
Adesivos termoestáveis tendem a apresentar alta resistência à delaminação.
Em relação aos outros métodos, a colagem propicia melhor integridade estrutural devido à ausência de furos, melhor regularidade superficial devido à ausência de material saliente nas superfícies (cabeças de parafusos, rebites etc.) e menor peso da peça acabada.
Embora a colagem seja conveniente na junção de chapas finas, ela só pode ser feita com sucesso em chapas confeccionadas com o mesmo tipo de material.