Analise a imagem a seguir:

As ligações entre os componentes nesta fase do projeto denominam-se:

São encapsulamentos utilizados em tecnologia SMD, EXCETO:

Considere as etapas de um projeto eletrônico com Placas de Circuito Impresso (PCI).

1. Desenho da PCI.

2. Impressão + corrosão ou fresagem.

3. Simulação.

4. Testes e validação.

5. Montagem em Protoboard.

6. Especificações de projeto.

7. Montagem do protótipo.

8. Projeto eletrônico.

A sequência está correta em

Sobre o processo de soldagem em uma PCI (Placa de Circuito Impresso), marque V para as afirmativas verdadeiras e F para as falsas.

( ) O fluxo que se encontra dentro do fio de solda está normalmente no estado sólido; quando o fio é aquecido o fluxo que normalmente se torna líquido a 775° C escorre após se liquefazer e espalha-se na superfície a ser soldada. A seguir, a temperatura atinge o ponto de fusão do fio de solda e também se liquefaz, iniciando a molhagem ou a soldagem propriamente dita.

( ) A soldagem dos componentes na placa se faz necessária para fixação mecânica do componente, bem como a realização do contato elétrico entre o mesmo e as ilhas.

( ) A solda em fio é basicamente uma mistura de estanho e chumbo. A mistura de, aproximadamente, 63 % de estanho e 37 % de chumbo apresenta características peculiares como a de se fundir passando do estado líquido para o estado sólido sem passar por um estado médio pastoso, ou seja, de líquida torna-se instantaneamente sólida na temperatura de aproximadamente 183° C.

( ) Na composição próxima aos 63% de estanho e 37 % de chumbo é exatamente o chumbo que é considerado o elemento “ativo” que fornecerá a conexão. Esta liga é denominada eutética por suas propriedades peculiares.

( ) Para que o chumbo forme a ligação intermolecular com os materiais a serem soldados, suas superfícies devem estar perfeitamente livres de óxidos. É nesta ocasião que o fluxo se apresenta necessário para remover os óxidos nocivos à soldagem, ao mesmo tempo que protege a superfície limpa da reoxidação pelo ar ambiente.



A sequência está correta em

Uma Placa de Circuito Impresso (PCI) com tecnologia Stripline possui uma trilha interna com sinal CC e as demais trilhas com sinais CA. Houve um surto de alta frequência na rede de energia elétrica onde essa PCI estava conectada. O circuito eletrônico da PCI não funciona adequadamente na parte CC. Podemos afirmar que o defeito foi causado provavelmente por:

Analise as afirmativas a seguir e marque V para as verdadeiras e F para as falsas.

( ) As vias são similares aos pads; entretanto, são empregadas para realizar conexões elétricas em placas com mais de uma superfície de cobre. Servem, portanto, para ligar eletricamente as trilhas da parte superior da placa às trilhas da parte inferior, ou de camadas intermediárias se houverem.

( ) O pad descreve o cobre em torno do pino de um componente (neste caso, o PTH). É o local onde será realizada a solda do componente e por onde o pino será inserido. Portanto, o pad possui um furo interno.

( ) Quando se desenha uma PCI deve-se ter o cuidado de não errar as dimensões dos pads, senão se torna muito difícil atravessar os pinos dos componentes pelos furos.

( ) Existem basicamente três tipos de pads: os circulares (DILCC); os quadrados (DILSQ); e, osretangulares (STDDIL).

( ) A trilha deve ter sua largura mínima determinada pela tensão de isolação do material da PCI (placa de circuito impresso). Esta largura depende da espessura do cobre da placa. Como as unidades de desenho ainda são antigas, emprega-se a onça/pé2 (oz) para descrever o peso do cobre por unidade de superfície. O padrão é 1 oz, mas existem 0,5, 2 e 4 oz.


A sequência está correta em