Questões de Concurso Público UFC 2026 para Tecnólogo / Mecatrônica Industrial
Foram encontradas 11 questões
Q3897687
Mecatrônica
A tecnologia de manufatura aditiva conhecida como FDM (Fused Deposition Modeling) pertence à
categoria de processos de extrusão de material (Material Extrusion), conforme a classificação
estabelecida pelas normas internacionais ISO/ASTM 52900. Essa tecnologia fundamenta-se em
qual princípio de funcionamento?
Q3897688
Mecatrônica
No âmbito da manufatura aditiva, a categoria de processos denominada Fotopolimerização em
Cuba (Vat Photopolymerization), que engloba tecnologias como SLA (Stereolithography) e DLP
(Digital Light Processing), baseia-se na cura seletiva de polímeros líquidos. Considerando as
propriedades físicas e químicas típicas resultantes desse processo, essas tecnologias são
prioritariamente indicadas para aplicações que exijam:
Q3897689
Mecatrônica
No processo de integração entre ambientes ECAD (Electronic Computer-Aided Design) e MCAD
(Mechanical Computer-Aided Design) para a verificação de interferências físicas e análises
dimensionais, a escolha do formato de exportação do modelo 3D da placa de circuito impresso (PCB)
é fundamental. Sobre as características dos formatos STEP e STL, assinale a alternativa correta.
Q3897690
Mecatrônica
A análise de varredura em corrente alternada (AC Sweep), empregada em softwares EDA baseados
em SPICE, corresponde a uma análise de pequenos sinais, obtida pela linearização do circuito em
torno do ponto de operação em regime contínuo. Essa análise é utilizada principalmente para:
Q3897691
Mecatrônica
Para a fabricação de Circuitos Impressos (PCB), o layout desenvolvido no software ECAD
(Electronic Computer-Aided Design) deve ser exportado em um formato de arquivo vetorial que
atue como padrão universal de comunicação entre o projeto e a produção. Assinale a alternativa
que indica o formato padrão da indústria utilizado para descrever as imagens das camadas físicas
(cobre, máscara e serigrafia) da placa:
Q3897693
Mecatrônica
Na impressão 3D por FDM (Fused Deposition Modeling), a escolha do polímero termoplástico
influencia diretamente o processamento, as propriedades mecânicas e a resposta térmica da peça
final. Considerando as características típicas dos filamentos comerciais mais utilizados, assinale a
alternativa correta.
Q3897695
Mecatrônica
No desenvolvimento de modelos tridimensionais para engenharia e design, a escolha entre o
paradigma de modelagem por malhas poligonais (Mesh Modeling) e o paradigma de modelagem
sólida paramétrica (B-Rep/NURBS) está associada aos requisitos de precisão geométrica e à
natureza da aplicação final. Sobre a distinção técnica entre esses dois fluxos de modelagem,
assinale a alternativa correta.
Q3897696
Mecatrônica
No processo de parametrização de um forno de refusão, qual é a finalidade da zona de 'Soak'
(Encharque)?
Q3897702
Mecatrônica
No retrabalho de componentes SMD de alta densidade, a seleção do adaptador (bico) para a estação
de ar quente é tão crítica quanto a temperatura configurada. Ao realizar a remoção de um
componente QFP (Quad Flat Package) de 144 pinos rodeado por componentes passivos 0201
sensíveis, qual diretriz técnica deve ser seguida para garantir a eficiência térmica e a segurança da
placa?
Q3897704
Mecatrônica
Um técnico precisa manusear a estação de retrabalho Honton R690 para dois serviços distintos: o
primeiro é o reballing de um console antigo que utiliza solda Leaded (Sn63Pb37) e o segundo é um
notebook moderno com solda Lead-Free (SAC305). Considerando as zonas de aquecimento (Top,
Bottom e IR Plate), qual configuração de temperatura de Pico (Peak) e comportamento térmico é a
correta para cada um desses perfis?
Q3897705
Mecatrônica
Durante o processo de reballing de um componente BGA utilizando a estação de retrabalho Honton
R690, após a aplicação das novas esferas e o posicionamento do chip para soldagem na PCB, o
técnico deve garantir a correta fusão sem causar o desalinhamento do componente. Considerando os
recursos técnicos desta máquina, qual afirmação descreve o procedimento correto e o fenômeno físico
esperado?
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