Questões de Concurso Público UFC 2026 para Tecnólogo / Mecatrônica Industrial
Foram encontradas 8 questões
Q3897680
Engenharia Mecatrônica
Considere a função lógica booleana definida por três variáveis:
Deseja-se implementar essa função utilizando apenas portas NAND de duas entradas. Assinale a alternativa que representa corretamente uma forma funcionalmente equivalente de implementar F exclusivamente com portas NAND.
Q3897684
Engenharia Mecatrônica
Considere os seguintes elementos relacionados a um Documento de Requisitos do Produto (PRD):
I. Definição do propósito do produto e de seus objetivos estratégicos. II. Identificação do público-alvo por meio de personas. III. Descrição de funcionalidades, histórias de usuário e critérios de aceitação. IV. Detalhamento da implementação técnica do código-fonte e dos algoritmos utilizados.
De acordo com as boas práticas de elaboração de um PRD, estão corretamente associados a esse documento apenas os itens:
I. Definição do propósito do produto e de seus objetivos estratégicos. II. Identificação do público-alvo por meio de personas. III. Descrição de funcionalidades, histórias de usuário e critérios de aceitação. IV. Detalhamento da implementação técnica do código-fonte e dos algoritmos utilizados.
De acordo com as boas práticas de elaboração de um PRD, estão corretamente associados a esse documento apenas os itens:
Q3897694
Engenharia Mecatrônica
No processo de manufatura aditiva por fotopolimerização em cuba (SLA, DLP ou LCD), diferentes
famílias de resinas são formuladas para atender a requisitos térmicos e funcionais específicos.
Avalie as afirmações a seguir e assinale a sequência correta (V para verdadeiro e F para falso).
( ) Resinas calcináveis (Castable) são utilizadas como padrões sacrificiais em processos de fundição de precisão, apresentando comportamento de burnout com resíduo mínimo após o ciclo térmico.
( ) Resinas de alta temperatura (High Temp) são formuladas para manter rigidez e estabilidade dimensional sob temperaturas elevadas, sendo empregadas em moldes funcionais e dispositivos sujeitos a estresse térmico.
( ) As resinas calcináveis e as resinas de alta temperatura diferenciam-se apenas pelo tempo de exposição à radiação UV durante o processo de pós-cura.
( ) Resinas de alta temperatura destinam-se exclusivamente à prototipagem visual, não sendo adequadas para aplicações funcionais submetidas a cargas térmicas.
Assinale a alternativa correta.
( ) Resinas calcináveis (Castable) são utilizadas como padrões sacrificiais em processos de fundição de precisão, apresentando comportamento de burnout com resíduo mínimo após o ciclo térmico.
( ) Resinas de alta temperatura (High Temp) são formuladas para manter rigidez e estabilidade dimensional sob temperaturas elevadas, sendo empregadas em moldes funcionais e dispositivos sujeitos a estresse térmico.
( ) As resinas calcináveis e as resinas de alta temperatura diferenciam-se apenas pelo tempo de exposição à radiação UV durante o processo de pós-cura.
( ) Resinas de alta temperatura destinam-se exclusivamente à prototipagem visual, não sendo adequadas para aplicações funcionais submetidas a cargas térmicas.
Assinale a alternativa correta.
Q3897697
Engenharia Mecatrônica
Qual é a principal diferença de comportamento térmico entre uma liga eutética Sn63Pb37 e as ligas
Lead-Free?
Q3897698
Engenharia Mecatrônica
Sobre os fundamentos da Manufatura Aditiva por FDM (Fused Deposition Modeling), avalie as
afirmações a seguir (V para verdadeiro e F para falso):
( ) O processo baseia-se na extrusão seletiva de um termoplástico que, após passar por uma zona de aquecimento (hotend), é depositado em estado viscoso para consolidar a geometria camada por camada.
( ) As peças resultantes apresentam anisotropia mecânica, manifestando menor resistência a esforços de tração no eixo perpendicular ao plano de construção (eixo Z), em função da adesão entre camadas sucessivas.
( ) Geometrias com ângulos de inclinação acentuados (overhangs) frequentemente requerem estruturas de suporte removíveis para evitar a deflexão do material antes de sua completa solidificação.
( ) O FDM de polímeros é a tecnologia de escolha para a produção direta de moldes metálicos de alta densidade e precisão centesimal, substituindo integralmente a usinagem convencional.
Assinale a sequência correta.
( ) O processo baseia-se na extrusão seletiva de um termoplástico que, após passar por uma zona de aquecimento (hotend), é depositado em estado viscoso para consolidar a geometria camada por camada.
( ) As peças resultantes apresentam anisotropia mecânica, manifestando menor resistência a esforços de tração no eixo perpendicular ao plano de construção (eixo Z), em função da adesão entre camadas sucessivas.
( ) Geometrias com ângulos de inclinação acentuados (overhangs) frequentemente requerem estruturas de suporte removíveis para evitar a deflexão do material antes de sua completa solidificação.
( ) O FDM de polímeros é a tecnologia de escolha para a produção direta de moldes metálicos de alta densidade e precisão centesimal, substituindo integralmente a usinagem convencional.
Assinale a sequência correta.
Q3897699
Engenharia Mecatrônica
Um lote de componentes eletrônicos sensíveis foi removido de sua embalagem original para
montagem. No entanto, houve um atraso no processo e os componentes ficaram expostos ao
ambiente da fábrica por um período considerável, mas que ainda não atingiu o limite total de seu
"tempo de vida fora da embalagem" (Floor Life).
Qual é a conduta técnica adequada para garantir que esses componentes não sofram danos durante a soldagem futura?
Qual é a conduta técnica adequada para garantir que esses componentes não sofram danos durante a soldagem futura?
Q3897701
Engenharia Mecatrônica
Durante a configuração de um perfil térmico para uma PCB de alta densidade contendo
componentes SMD sensíveis e ligas de solda Lead-Free, um engenheiro observa a ocorrência de
defeitos do tipo "bolinhas de solda" (solder balls) e o efeito "lápide" (tombstoning) em resistores
0201. Ao analisar a curva de temperatura atual, qual ajuste na sequência do perfil é tecnicamente
mais adequado para mitigar esses problemas?
Q3897703
Engenharia Mecatrônica
Um técnico de manutenção recebe uma placa de um servidor que não liga. Ao realizar a medição
de resistência nos terminais de entrada, detecta-se um curto-circuito franco na linha de alimentação
principal que alimenta dezenas de capacitores de desacoplamento e três CIs de grande porte. Como
todos os componentes estão em paralelo na mesma malha, qual técnica de manutenção é a mais
precisa para localizar o componente defeituoso sem remover componentes aleatoriamente?
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