No projeto de placas de circuito impresso de alta velocidade (High-Speed Design), o fenômeno do crosstalk (diafonia) decorre do acoplamento eletromagnético entre trilhas adjacentes, podendo comprometer a integridade dos sinais. Considerando as boas práticas de layout e sua avaliação em softwares EDA, assinale a alternativa que descreve corretamente uma estratégia eficaz para mitigar esse fenômeno.

Ao finalizar a montagem de um protótipo de PCB complexo e inédito, que contém um microprocessador (CPU), memórias, periféricos de entrada/saída (I/O) e múltiplos estágios de conversão de energia (Buck/LDO), qual deve ser a sequência lógica e técnica de montagem e validação para minimizar riscos de danos e facilitar o debug?