Questões de Concurso Público ABIN 2010 para Agente Técnico de Inteligência – Área de Eletrônica
Foram encontradas 4 questões
Ano: 2010
Banca:
CESPE / CEBRASPE
Órgão:
ABIN
Prova:
CESPE / CEBRASPE - 2010 - ABIN - Agente Técnico de Inteligência – Área de Eletrônica |
Q184165
Eletroeletrônica
Texto associado
Com relação às tecnologias de microeletrônica utilizadas na
implementação de sistemas digitais, julgue os itens que se seguem.
implementação de sistemas digitais, julgue os itens que se seguem.
Os dispositivos TTL padrão são fabricados com uma tecnologia que utiliza transistores bipolares em conjunto com transistores do tipo MOS; por isso, é desnecessário o uso de resistores nesse tipo de porta lógica.
Ano: 2010
Banca:
CESPE / CEBRASPE
Órgão:
ABIN
Prova:
CESPE / CEBRASPE - 2010 - ABIN - Agente Técnico de Inteligência – Área de Eletrônica |
Q184209
Eletroeletrônica
Texto associado
Com relação à solda em componentes eletrônicos, julgue os itens
que se seguem.
que se seguem.
O tipo de solda mais apropriado para soldagem de componentes eletrônicos é a que tem a seguinte composição: 30% de estanho e 70% de chumbo.
Ano: 2010
Banca:
CESPE / CEBRASPE
Órgão:
ABIN
Prova:
CESPE / CEBRASPE - 2010 - ABIN - Agente Técnico de Inteligência – Área de Eletrônica |
Q184210
Eletroeletrônica
Texto associado
Com relação à solda em componentes eletrônicos, julgue os itens
que se seguem.
que se seguem.
Ao se soldar um componente eletrônico a uma placa de circuito impresso, se ocorrer a chamada solda fria, poderá não ser estabelecido um contato elétrico efetivo entre o terminal do componente eletrônico e a placa de circuito impresso, causando um mau funcionamento do circuito.
Ano: 2010
Banca:
CESPE / CEBRASPE
Órgão:
ABIN
Prova:
CESPE / CEBRASPE - 2010 - ABIN - Agente Técnico de Inteligência – Área de Eletrônica |
Q184211
Eletroeletrônica
Texto associado
Com relação à solda em componentes eletrônicos, julgue os itens
que se seguem.
que se seguem.
Entre as ações que podem ser executadas para diminuir a ocorrência de solda fria estão as seguintes: garantir o aquecimento adequado da solda e da trilha na placa de circuito impresso; limpar adequadamente os terminais dos componentes e as trilhas de circuito impresso, retirando sujeira ou oxidação.
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