Questões de Concurso Público ABIN 2010 para Agente Técnico de Inteligência – Área de Eletrônica

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Q184165
Eletroeletrônica Eletrônica Analógica em Eletroeletrônica , Transistor ,
Ano: 2010 Banca: CESPE / CEBRASPE Órgão: ABIN Prova: CESPE / CEBRASPE - 2010 - ABIN - Agente Técnico de Inteligência – Área de Eletrônica |
Q184165 Eletroeletrônica
Com relação às tecnologias de microeletrônica utilizadas na
implementação de sistemas digitais, julgue os itens que se seguem.

Os dispositivos TTL padrão são fabricados com uma tecnologia que utiliza transistores bipolares em conjunto com transistores do tipo MOS; por isso, é desnecessário o uso de resistores nesse tipo de porta lógica.
Alternativas
Q184209
Eletroeletrônica Equipamentos Elétricos em Eletroeletrônica , Componentes Eletrônicos em Eletroeletrônica ,
Ano: 2010 Banca: CESPE / CEBRASPE Órgão: ABIN Prova: CESPE / CEBRASPE - 2010 - ABIN - Agente Técnico de Inteligência – Área de Eletrônica |
Q184209 Eletroeletrônica
Com relação à solda em componentes eletrônicos, julgue os itens
que se seguem.

O tipo de solda mais apropriado para soldagem de componentes eletrônicos é a que tem a seguinte composição: 30% de estanho e 70% de chumbo.
Alternativas
Q184210
Eletroeletrônica Equipamentos Elétricos em Eletroeletrônica , Componentes Eletrônicos em Eletroeletrônica ,
Ano: 2010 Banca: CESPE / CEBRASPE Órgão: ABIN Prova: CESPE / CEBRASPE - 2010 - ABIN - Agente Técnico de Inteligência – Área de Eletrônica |
Q184210 Eletroeletrônica
Com relação à solda em componentes eletrônicos, julgue os itens
que se seguem.

Ao se soldar um componente eletrônico a uma placa de circuito impresso, se ocorrer a chamada solda fria, poderá não ser estabelecido um contato elétrico efetivo entre o terminal do componente eletrônico e a placa de circuito impresso, causando um mau funcionamento do circuito.
Alternativas
Q184211
Eletroeletrônica Equipamentos Elétricos em Eletroeletrônica , Componentes Eletrônicos em Eletroeletrônica ,
Ano: 2010 Banca: CESPE / CEBRASPE Órgão: ABIN Prova: CESPE / CEBRASPE - 2010 - ABIN - Agente Técnico de Inteligência – Área de Eletrônica |
Q184211 Eletroeletrônica
Com relação à solda em componentes eletrônicos, julgue os itens
que se seguem.

Entre as ações que podem ser executadas para diminuir a ocorrência de solda fria estão as seguintes: garantir o aquecimento adequado da solda e da trilha na placa de circuito impresso; limpar adequadamente os terminais dos componentes e as trilhas de circuito impresso, retirando sujeira ou oxidação.
Alternativas
Respostas
1: E
2: E
3: C
4: C
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