Questões de Concurso Público UFC 2017 para Engenheiro - Teleinformática
Foram encontradas 43 questões
Q1633147
Engenharia Eletrônica
Com relação às técnicas de solda em placas de circuito impresso, analise as afirmações a seguir:
I. Na tecnologia de montagem SMT os componentes são fixados na superfície da placa, sem haver necessidade de perfuração da mesma. II. Na tecnologia de montagem THT os componentes são fixados entre as superfícies da placa em uma formação conhecida como sanduíche. III. Na tecnologia de montagem BGA os componentes são fixados na superfície da placa, utilizando uma matriz de bolhas de solda aquecida em um forno de refusão. IV. Na tecnologia de montagem SMD os componentes são fixados em orifícios da placa, aplicando-se solda na superfície oposta à de fixação do componente.
Estão corretos os itens:
I. Na tecnologia de montagem SMT os componentes são fixados na superfície da placa, sem haver necessidade de perfuração da mesma. II. Na tecnologia de montagem THT os componentes são fixados entre as superfícies da placa em uma formação conhecida como sanduíche. III. Na tecnologia de montagem BGA os componentes são fixados na superfície da placa, utilizando uma matriz de bolhas de solda aquecida em um forno de refusão. IV. Na tecnologia de montagem SMD os componentes são fixados em orifícios da placa, aplicando-se solda na superfície oposta à de fixação do componente.
Estão corretos os itens:
Q1633148
Engenharia Eletrônica
O varistor (MOV) é um dos principais componentes de um filtro de linha. Quando esse dispositivo está
danificado (aberto), a tensão de saída se apresentará:
Q1633149
Arquitetura de Computadores
A tecnologia de impressão em que uma cerâmica recebe um estímulo elétrico sempre que é necessário
lançar uma gota sobre o papel, no qual ela se expande e pressiona a tinta para fora do cartucho através de
minúsculos orifícios (nozzles), refere-se:
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