Os tipos de memórias ROM são: 

( I )ROM

 ( II )PROM

 ( III )EPROM

 ( IV)EEPROM

Enumere as lacunas abaixo de acordo com os tipos de memórias ROM acima.

(__)São ROMs que podem ser regravados através da aplicação de voltagens de programações especiais. Em uso normal, essa voltagem não chega até o chip, e seus dados permanecem inalteráveis. Este tipo especial de ROM tem sido utilizado nas placas-mãe desde a década de 1990 para armazenar o seu BIOS (Basic Input/Output System ou Sistema Básico de Entrada/Saída).

(__)É um tipo de memória ROM, com uma diferença: pode ser programada em laboratório, através de um gravador especial. Esse tipo de gravação é feito através da "queima" de microscópicos elementos, que são como pequenos fusíveis, feitos de material semicondutor. Esse processo é irreversível. Sendo assim não há como apagar o seu conteúdo.

(__)É uma ROM programável, que pode ser apagada e regravada. Seus dados podem ser apagados através de um feixe de luz ultravioleta de alta intensidade. Esses raios são obtidos em um aparelho especial. A programação do chip é realizada com o uso de um aparelho gravador.

(__)É o tipo mais simples. Seus dados são gravados durante o processo de fabricação do chip. Não há como modificar ou apagar o seu conteúdo.

Fonte: https://www.ufsm.br/app/uploads/sites/413/2018/12/ arquitetura_computadores.pdf

Marque a alternativa CORRETA que corresponde a sequência de cima para baixo das lacunas acima. 

Uma forma de aumentar o desempenho da memória é a utilização de canais adicionais de conexão da memória com a CPU, usando-os simultaneamente: 

( I )Dois canais.

 ( II )Três canais.

 ( III)Quatro canais.

Enumere as lacunas abaixo de acordo com os canais acima.

(__)Expande o barramento para 256 bits.

(__)Expande o barramento para 192 bits.

(__)Expande o barramento para 128 bits.

O módulo de memória, vulgarmente conhecido como pente, é uma pequena placa onde são instalados os encapsulamentos de memória. Essa placa é encaixada na placa-mãe por meio de encaixes (slots) específicos para isso. Os principais módulos são:

( I )SIPP

 ( II )SIMM

 ( III )DIMM

 ( IV )SO-DIMM

Enumere as lacunas abaixo de acordo com os tipos de memórias acima.

(__)É um padrão DIMM de tamanho reduzido que são utilizados principalmente em computadores portáteis, como os notebooks.

(__)Os módulos possuem terminais de contatos em ambos os lados do módulo e transmitem 64 bits por vez. A primeira versão tinha 168 pinos, em seguida, foram lançados módulos de 184 vias, utilizados em memórias DDR e módulos de 240 vias, utilizados em módulos DDR2 e DDR3.

(__)Foi um dos primeiros tipos de módulos que chegaram ao mercado, formado por chips com encapsulamento DIP, geralmente soldados diretamente na placa-mãe.

(__)Módulos deste tipo eram encaixados na placa-mãe. A primeira versão continha 30 terminais de contato (SIMM de 30 vias) e era formada por um conjunto de 8 chips (ou 9, para paridade). Posteriormente, surgiu uma versão com 72 pinos (SIMM de 72 vias), capaz de transferir 32 bits por vez.

Fonte: https://www.ufsm.br/app/uploads/sites/413/2018/12/ arquitetura_computadores.pdf

Marque a alternativa CORRETA que corresponde a sequencia de cima para baixo das lacunas acima.