Questões de Concurso
Comentadas sobre processos de fabricação em mecatrônica em mecatrônica
Foram encontradas 11 questões
Q3897702
Mecatrônica
No retrabalho de componentes SMD de alta densidade, a seleção do adaptador (bico) para a estação
de ar quente é tão crítica quanto a temperatura configurada. Ao realizar a remoção de um
componente QFP (Quad Flat Package) de 144 pinos rodeado por componentes passivos 0201
sensíveis, qual diretriz técnica deve ser seguida para garantir a eficiência térmica e a segurança da
placa?
Q3897696
Mecatrônica
No processo de parametrização de um forno de refusão, qual é a finalidade da zona de 'Soak'
(Encharque)?
Q3897695
Mecatrônica
No desenvolvimento de modelos tridimensionais para engenharia e design, a escolha entre o
paradigma de modelagem por malhas poligonais (Mesh Modeling) e o paradigma de modelagem
sólida paramétrica (B-Rep/NURBS) está associada aos requisitos de precisão geométrica e à
natureza da aplicação final. Sobre a distinção técnica entre esses dois fluxos de modelagem,
assinale a alternativa correta.
Q3897693
Mecatrônica
Na impressão 3D por FDM (Fused Deposition Modeling), a escolha do polímero termoplástico
influencia diretamente o processamento, as propriedades mecânicas e a resposta térmica da peça
final. Considerando as características típicas dos filamentos comerciais mais utilizados, assinale a
alternativa correta.
Q3897691
Mecatrônica
Para a fabricação de Circuitos Impressos (PCB), o layout desenvolvido no software ECAD
(Electronic Computer-Aided Design) deve ser exportado em um formato de arquivo vetorial que
atue como padrão universal de comunicação entre o projeto e a produção. Assinale a alternativa
que indica o formato padrão da indústria utilizado para descrever as imagens das camadas físicas
(cobre, máscara e serigrafia) da placa:
Q3897689
Mecatrônica
No processo de integração entre ambientes ECAD (Electronic Computer-Aided Design) e MCAD
(Mechanical Computer-Aided Design) para a verificação de interferências físicas e análises
dimensionais, a escolha do formato de exportação do modelo 3D da placa de circuito impresso (PCB)
é fundamental. Sobre as características dos formatos STEP e STL, assinale a alternativa correta.
Q3897688
Mecatrônica
No âmbito da manufatura aditiva, a categoria de processos denominada Fotopolimerização em
Cuba (Vat Photopolymerization), que engloba tecnologias como SLA (Stereolithography) e DLP
(Digital Light Processing), baseia-se na cura seletiva de polímeros líquidos. Considerando as
propriedades físicas e químicas típicas resultantes desse processo, essas tecnologias são
prioritariamente indicadas para aplicações que exijam:
Q3897687
Mecatrônica
A tecnologia de manufatura aditiva conhecida como FDM (Fused Deposition Modeling) pertence à
categoria de processos de extrusão de material (Material Extrusion), conforme a classificação
estabelecida pelas normas internacionais ISO/ASTM 52900. Essa tecnologia fundamenta-se em
qual princípio de funcionamento?
Q2166833
Mecatrônica
Entre os vários aspectos a serem considerados na especificação de um robô, é importante definir o
seu número de graus de liberdade. Com relação a esse assunto, é correto afirmar que:
Ano: 2019
Banca:
VUNESP
Órgão:
UFABC
Prova:
VUNESP - 2019 - UFABC - Técnico de Laboratório - Mecatrônica |
Q1058892
Mecatrônica
Um operador de um torno CNC teve que substituir uma
das ferramentas de desbaste. A nova ferramenta possui
velocidade de corte distinta da anterior e, portanto, o
programa precisa ser atualizado. Sendo a velocidade de
corte igual a 31,4 m/min e as peças a serem usinadas
com comprimento de 100 mm e diâmetro de 40 mm, a
rotação aproximada do eixo que deverá ser parametrizada no programa é
Ano: 2016
Banca:
FUMARC
Órgão:
CBTU
Prova:
FUMARC - 2016 - CBTU - Técnico Industrial - TIN - Mecatrônica |
Q2790589
Mecatrônica
Analise as afirmativas e assinale a CORRETA:
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